[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的制備方法和半導(dǎo)體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811046234.4 | 申請日: | 2018-09-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110890368A | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/108 | 分類號(hào): | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京市鑄成律師事務(wù)所 11313 | 代理人: | 張臻賢;王珺 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 制備 方法 | ||
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種半導(dǎo)體器件的制備方法和半導(dǎo)體器件。方法包括:提供具有多個(gè)有源區(qū)的襯底,有源區(qū)包括源漏極區(qū),位線接觸區(qū),字線段和字線絕緣結(jié)構(gòu);在源漏極區(qū)上形成保護(hù)層,且保護(hù)層覆蓋字線絕緣結(jié)構(gòu)并具有在位線接觸區(qū)上形成的接觸通道,接觸通道連通到位線接觸區(qū);形成緩沖材料層,覆蓋保護(hù)層以及接觸通道的側(cè)壁;刻蝕緩沖材料層,保留緩沖材料層位于接觸通道的側(cè)壁的部分,以形成緩沖層,緩沖層再定義接觸通道的寬度;在保護(hù)層上及接觸通道內(nèi)形成位線材料層,位線材料層還覆蓋緩沖層;圖案化位線材料層,以在所述接觸通道之上形成高于保護(hù)層的位線層,位線層還具有一體形成在接觸通道內(nèi)的位線接觸部。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體器件的制備方法和使用該制備方法制備出的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器中,包括多個(gè)存儲(chǔ)單元,其中,每個(gè)存儲(chǔ)單元包含一個(gè)MOS晶體管和一個(gè)存儲(chǔ)電容,MOS晶體管是金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-Semi-conductor Field Effect Transistor)的簡稱。MOS晶體管通過與漏極連接的位線接觸(Bit Line Contact)對存儲(chǔ)電容進(jìn)行充放電過程,所以位線接觸的阻值大小影響著存儲(chǔ)電容充放電的速度。目前的位線由多晶硅層和金屬層形成。包括多晶硅層和金屬層的位線,阻值較大,導(dǎo)致流過位線的電流較小,進(jìn)而導(dǎo)致對存儲(chǔ)電容的充放電速度較慢。
因此,如何降低位線的接觸電阻,是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需要解決的技術(shù)問題。
在背景技術(shù)中公開的上述信息僅用于加強(qiáng)對本發(fā)明的背景的理解,因此其可能包含沒有形成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知曉的現(xiàn)有技術(shù)的信息。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體器件的制備方法和使用該制備方法制備出的半導(dǎo)體器件,以至少解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題。
本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,提供了一種半導(dǎo)體器件的制備方法,包括如下步驟:
提供具有多個(gè)有源區(qū)的襯底,所述有源區(qū)包括源漏極區(qū)和在所述源漏極區(qū)之間的位線接觸區(qū),所述有源區(qū)在所述源漏極區(qū)和所述位線接觸區(qū)之間設(shè)置字線段和掩埋所述字線段的字線絕緣結(jié)構(gòu),所述位線接觸區(qū)相對凹陷于所述源漏極區(qū);
在所述源漏極區(qū)上形成保護(hù)層,且所述保護(hù)層覆蓋所述字線絕緣結(jié)構(gòu)并具有在所述位線接觸區(qū)上形成的接觸通道,所述接觸通道連通到所述位線接觸區(qū);
在所述接觸通道內(nèi)形成緩沖材料層,所述緩沖材料層覆蓋所述保護(hù)層以及所述接觸通道;
刻蝕所述緩沖材料層,包括去除所述緩沖材料層位于所述保護(hù)層上的部分以及位于所述接觸通道底部的部分,而保留所述緩沖材料層位于所述接觸通道的側(cè)壁的部分,以形成緩沖層,所述緩沖層再定義所述接觸通道的寬度;
在所述保護(hù)層上及所述接觸通道內(nèi)形成位線材料層,所述位線材料層還覆蓋所述緩沖層;
圖案化所述位線材料層,以在所述接觸通道之上形成高于所述保護(hù)層的位線層,所述位線層還具有一體形成在所述接觸通道內(nèi)的位線接觸部。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體器件,包括:
具有多個(gè)有源區(qū)的襯底,所述有源區(qū)包括源漏極區(qū)和在所述源漏極區(qū)之間的位線接觸區(qū),所述有源區(qū)在所述源漏極區(qū)和所述位線接觸區(qū)之間設(shè)置字線段和掩埋所述字線段的字線絕緣結(jié)構(gòu),所述位線接觸區(qū)相對凹陷于所述源漏極區(qū);
保護(hù)層,形成于所述源漏極區(qū)上,且所述保護(hù)層覆蓋所述字線絕緣結(jié)構(gòu)并具有在所述位線接觸區(qū)上形成的接觸通道,所述接觸通道連通到所述位線接觸區(qū);
緩沖層,位于所述接觸通道的側(cè)壁,所述緩沖層再定義所述接觸通道的寬度;以及
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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