[發明專利]印制電路板的設計方法及系統

有效

• 申請號: 201811046212.8
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN108901129B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 陳斯偉;張坤
• 申請（專利權）人: 晶晨半導體（上海）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種印制電路板的設計方法，應用于印制電路板的布局設計中，其特征在于，包括下述步驟：

獲取待檢測印制電路板的布局數據，所述待檢測印制電路板上設置有功能模塊，所述功能模塊包括電源模塊和通用串行模塊，所述布局數據包括每個功能模塊的位置信息；

根據所述布局數據，識別所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離是否滿足預設靜電保護條件；

當所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離不滿足所述預設靜電保護條件時，根據所述布局數據獲取所述電源模塊的移動位置，以使所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離滿足所述預設靜電保護條件。

2.根據權利要求1所述的印制電路板的設計方法，其特征在于，所述功能模塊還包括：

控制模塊，和/或WIFI模塊，和/或功放模塊，和/或有線網絡模塊，和/或模數轉換模塊，和/或音頻接口模塊。

3.根據權利要求1所述的印制電路板的設計方法，其特征在于，所述預設靜電保護條件為所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離是否大于或等于10mm。

4.根據權利要求1所述的印制電路板的設計方法，其特征在于，所述功能模塊的位置信息包括所述功能模塊的位置坐標及在所述待檢測印制電路板中所占用的面積。

5.根據權利要求1所述的印制電路板的設計方法，其特征在于，所述當所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離不滿足所述預設靜電保護條件時，根據所述布局數據獲取所述電源模塊的移動位置，以使所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離滿足所述預設靜電保護條件，包括：

當所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離不滿足所述預設靜電保護條件時，基于每一功能模塊的位置信息及所述預設靜電保護條件，計算所述電源模塊的移動位置，以使所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離滿足所述預設靜電保護條件。

6.一種印制電路板的設計系統，應用于印制電路板的布局設計中，其特征在于，包括：

獲取單元，用于獲取待檢測印制電路板的布局數據，所述待檢測印制電路板上設置有功能模塊，所述功能模塊包括電源模塊和通用串行模塊，所述布局數據包括每個功能模塊的位置信息；

識別單元，用于根據所述布局數據，識別所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離是否滿足預設靜電保護條件；

處理單元，當所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離不滿足所述預設靜電保護條件時，所述處理單元用于根據所述布局數據獲取所述電源模塊的移動位置，以使所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離滿足所述預設靜電保護條件。

7.根據權利要求6所述的印制電路板的設計系統，其特征在于，所述功能模塊還包括：

控制模塊，和/或WIFI模塊，和/或功放模塊，和/或有線網絡模塊，和/或模數轉換模塊，和/或音頻接口模塊。

8.根據權利要求6所述的印制電路板的設計系統，其特征在于，所述預設靜電保護條件為所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離是否大于或等于10mm。

9.根據權利要求6所述的印制電路板的設計系統，其特征在于，所述功能模塊的位置信息包括所述功能模塊的位置坐標及在所述待檢測印制電路板中所占用的面積。

10.根據權利要求6所述的印制電路板的設計系統，其特征在于，當所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離不滿足所述預設靜電保護條件時，所述處理單元用于基于每一功能模塊的位置信息及所述預設靜電保護條件，計算所述電源模塊的移動位置，以使所述通用串行模塊與所述電源模塊之間的距離滿足所述預設靜電保護條件。