[發明專利]低溫可共燒的介電材料

有效

• 申請號: 201811045092.X
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN109467427B
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: M·D·希爾;姜建中;J·A·舜克溫勒;N·B·科茨;D·M·菲羅;D·B·克魯克尚克
• 申請（專利權）人: 天工方案公司
• 主分類號: C04B35/453
• 分類號: C04B35/453;C04B35/495;C04B35/622
• 代理公司: 北京市正見永申律師事務所 11497
• 代理人: 黃小臨

1.一種用作射頻部件的復合材料，包括：

低溫可燒制的外部材料，所述低溫可燒制的外部材料具有石榴石結構或白鎢礦結構，所述具有石榴石結構的外部材料為具有組分C₂BiD₂V₃O₁₂，C為Li、Na、K或其組合，并且D為Mg、Zn、Co、Ni、Cu或其組合，所述具有白鎢礦結構的外部材料具有組分Bi_1-2xA_2xV_1-xM_xO₄，A為Li、Na、K或其組合，M為Mo、W或其組合，并且x在0與0.45之間，或具有組分Li_0.5Bi_0.5Mo_0.4W_0.6O₄或Li_0.5Sm_0.5MoO₄，所述低溫可燒制的外部材料與MgAl₂O₄或CoAl₂O₄混合；以及

位于外部材料內的高介電內部材料，所述高介電內部材料具有石榴石結構并具有組分Y_3-x-y-2aBi_xCa_y+2aZr_yIn_zV_aFe_5-y-z-aO₁₂，0x1.8，0y1.0，0z1.0并且0a1.0，所述高介電內部材料具有高于30的介電常數，所述低溫可燒制的外部材料和所述高介電內部材料被配置為不使用粘合劑或膠合劑，在650-900℃的溫度下共燒在一起。

2.根據權利要求1所述的復合材料，其中，所述高介電內部材料成形為盤，并且所述低溫可燒制的外部材料成形為環。

3.根據權利要求1所述的復合材料，其中，所述低溫可燒制的外部材料具有在10與30之間的介電常數。

4.根據權利要求1所述的復合材料，其中，所述低溫可燒制的外部材料是Na₂BiMg₂V₃O₁₂。

5.根據權利要求1所述的復合材料，其中，所述高介電內部材料具有高于35的介電常數。