[發明專利]一種多晶硅錠切割用定位晶托的固定裝置

在審

• 申請號: 201811044692.4
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN110883959A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 何飛;張靖
• 申請（專利權）人: 江蘇德潤光電科技有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04
• 代理公司: 南京申云知識產權代理事務所(普通合伙) 32274
• 代理人: 朱進

本發明公開了一種多晶硅錠切割用定位晶托的固定裝置，包括底座。底座上開設有固定槽，且底座上方設置有晶托，晶托兩側設置有定位塊，底座的頂部兩側均固定連接有固定架，固定架內設置有緩沖架，緩沖架的底部固定連接有第一彈簧，且緩沖架的頂部固定連接有兩塊緩沖塊，固定架內還設置有限位塊，限位塊的一端穿過固定架的開口并固定連接在定位塊的側壁，且限位塊的另一側側壁安裝有第一滾輪，固定槽內設置有支撐架，支撐架的兩側內腔底部均固定連接有若干根支撐桿，且支撐架的兩側頂端內壁均安裝有第二滾輪，支撐架的兩側頂部外壁均固定連接有若干個減震塊，兩個第二滾輪之間設置有減震架，減震架底部固定連接有第二彈簧。

技術領域

本發明涉及多晶硅技術領域，具體為一種多晶硅錠切割用定位晶托的固定裝置。

背景技術

多晶硅，是單質硅的一種形態，熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅，而多晶硅錠則是多晶硅定向凝固而形成的產品。多晶硅錠在生產加工過程中需要根據尺寸要求對其進行切割處理，在對多晶硅錠切割操作時需要利用晶托對其進行定位，而現有的多晶硅錠晶托缺乏牢靠的固定裝置，使得晶托難以保持穩定，多晶硅錠在切割時容易發生偏移，從而影響多晶硅錠的切割精度。

發明內容

本發明解決的技術問題在于克服現有技術的多晶硅錠晶托定位不牢，容易發生偏移從而影響切割精度的缺陷，提供一種多晶硅錠切割用定位晶托的固定裝置。所述一種多晶硅錠切割用定位晶托的固定裝置具有結構簡單，定位牢固，不易偏移等特點。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種多晶硅錠切割用定位晶托的固定裝置，包括底座，所述底座上開設有固定槽，且所述底座的上方設置有晶托，所述晶托的兩側設置有定位塊，所述底座的頂部兩側均固定連接有固定架，所述固定架內設置有緩沖架，所述緩沖架的底部固定連接有第一彈簧，所述第一彈簧的另一端固定連接在固定架的內腔底部，所述緩沖架的頂部固定連接有兩塊緩沖塊，所述固定架內還設置有限位塊，且所述固定架靠近定位塊的一側開設有開口，所述限位塊的一端穿過固定架的開口并固定連接在定位塊的側壁，且所述限位塊的另一側側壁安裝有第一滾輪，所述第一滾輪位于兩個緩沖塊之間，所述固定槽內設置有支撐架，所述支撐架的兩側內腔底部均固定連接有若干根支撐桿，所述支撐桿的頂端固定連接在支撐架的內腔頂部，所述支撐架的兩側頂端內壁均安裝有第二滾輪，且所述支撐架的兩側頂部外壁均固定連接有若干個減震塊，兩個所述第二滾輪之間設置有減震架，所述減震架的底部固定連接有第二彈簧，所述第二彈簧的另一端固定連接在支撐架的內腔底部。

優選的，所述減震架為U字形結構，其頂部設置有橡膠墊片，且所述減震架的兩側外壁固定連接有若干個三角形條齒，所述第二滾輪的輪壁周圍固定連接有若干個與條齒相嚙合的三角形輪齒。

優選的，所述限位塊為T字形結構，其底部寬度大于固定架的開口寬度。

優選的，所述緩沖塊為直角三角形結構，其斜邊部分與第一滾輪相切。

優選的，所述減震塊為半球形橡膠塊結構，其內腔填充有海綿，且所述減震塊上刻有人字形螺紋。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：通過定位塊對晶托的兩側進行固定，在第一彈簧的作用下定位塊可緊緊夾持在晶托的兩側，從而防止晶托發生水平方向上的晃動和偏移，當晶托受到切割力的作用時，通過減震架可起到減震和緩沖的作用，防止晶托發生垂直方向上的晃動和偏移，同時通過支撐架頂部兩側的減震塊同樣可卸去晶托的下壓力，從而增強對晶托的減震和緩沖效果，避免晶托發生晃動和偏移而影響切割的精度。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為圖1的A處放大圖；

圖3為圖1的B處放大圖。