[發明專利]電子設備中框成型方法和電子設備的中框

在審

• 申請號: 201811044433.1
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN110883501A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 秦江濤;郭先華;劉勇
• 申請（專利權）人: 韶關比亞迪電子有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉偉;金惠淑

1.一種電子設備中框成型方法，其特征在于，包括：準備多個料體(10)；所述多個料體(10)焊接成框材(20)；所述框材(20)經CNC加工形成多個定位部，形成外框體(30)；經壓鑄成型的中板(1)通過所述多個定位部設置到所述外框體(30)上；對所述多個定位部中的至少部分進行焊接，形成中框預制體(40)。

2.根據權利要求1所述的電子設備中框成型方法，其特征在于，所述多個料體(10)包括第一長料(11)、第二長料(12)、第一寬料(13)和第二寬料(14)，第一長料(11)、第二長料(12)、第一寬料(13)和第二寬料(14)為厚度相同的矩形料體，

所述第一長料(11)和所述第二長料(12)的長度相等，且為所述框材(20)的長度，所述第一寬料(13)和第二寬料(14)的長度相等，且為所述框材(20)的寬度與所述第一長料(11)和第二長料(12)的寬度和之間的差值，

所述第一寬料(13)和第二寬料(14)的長度兩端的端面為第一焊接面(151)，所述第一長料(11)和第二長料(12)上的與所述第一焊接面(151)相對的面為第二焊接面(152)，

所述第一焊接面(151)和所述第二焊接面(152)上分別設置有焊接槽(153)。

3.根據權利要求1所述的電子設備中框成型方法，其特征在于，所述多個料體(10)之間分別形成有多個焊縫(15)，所述多個焊縫(15)設置為長度相同，焊接所述焊縫(15)時間為0.5-1s/條，焊縫的深度為1-1.5mm。

4.根據權利要求1所述的電子設備中框成型方法，其特征在于，所述焊接利用激光焊接機進行，

所述多個料體(10)焊接成框材(20)的焊接條件為：激光功率大于1000W；焊接速度在10～15mm/s之間；

對所述多個定位部進行的焊接條件為：激光功率大于1000W；焊接速度在10～15mm/s之間。

5.根據權利要求1所述的電子設備中框成型方法，其特征在于，所述多個定位部分別設置在所述框材(20)的內周部，且至少包括設置在所述框材(20)的第一長度邊的多個上定位部，設置在所述框材(20)的第二長度邊的多個下定位部，設置在所述框材(20)的第一寬度邊的多個右定位部，和設置在所述框材(20)的第二寬度邊的多個左定位部。

6.根據權利要求5所述的電子設備中框成型方法，其特征在于，所述多個上定位部包括沿長度方向依次排列的第一上定位孔(311)、第二上定位孔(312)、多個第三上定位孔(313)、第四上定位孔(314)、第五上定位孔(315)，

所述多個下定位部包括沿長度方向依次排列的第一下定位孔(321)、第二下定位孔(322)、多個第三下定位孔(323)、第四下定位孔(324)、第五下定位孔(325)，其中，所述多個上定位部和所述多個下定位部相應設置，

第一上定位孔(311)、第二上定位孔(312)距離所述第一長度邊的外周邊的距離不同，第四上定位孔(314)、第五上定位孔(315)距離所述第一長度邊的外周邊的距離相同；

第一下定位孔(321)、第二下定位孔(322)距離所述第二長度邊的外周邊的距離不同，第四下定位孔(324)、第五下定位孔(325)距離所述第二長度邊的外周邊的距離相同；

多個第三上定位孔(313)和多個第三下定位孔(323)中的一組為向內開口的開放孔。