[發明專利]一種柔性電極及其制造方法

在審

• 申請號: 201811042391.8
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN109350046A
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 張恒貴;劉紀紅;孫瑩瑩;李欽策;趙娜;何潤南
• 申請（專利權）人: 深圳市太空科技南方研究院;東北大學
• 主分類號: A61B5/0408
• 分類號: A61B5/0408
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.一種柔性電極，其特征在于，包括：

柔性襯底；

形成于所述柔性襯底表面的預設區域的金屬鈦層；以及

形成于所述金屬鈦層表面的金屬金層；其中，所述金屬金層包括采集區域和引線區域，所述引線區域設有導線。

2.如權利要求1所述的柔性電極，其特征在于，所述采集區域為正方形，所述采集區域的尺寸為3mm*3mm、4mm*4mm或者5mm*5mm中的任意一項。

3.如權利要求1所述的柔性電極，其特征在于，所述柔性襯底為聚萘二甲酸乙二醇酯。

4.如權利要求1所述的柔性電極，其特征在于，所述柔性襯底的厚度的范圍為100um-200um。

5.如權利要求1所述的柔性電極，其特征在于，所述金屬鈦層的厚度的范圍為3nm-10nm，所述金屬金層的厚度的范圍為50nm-200nm。

6.一種柔性電極的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

對柔性襯底進行清洗；

將光刻膠涂覆在所述柔性襯底表面；

對所述柔性襯底進行清潔；

在所述柔性襯底表面依次形成金屬鈦層以及金屬金層，所述金屬金層包括采集區域以及引線區域；

去除所述柔性襯底表面的光刻膠；

在所述金屬金層的導線區域設置導線與所述金屬金層連接。

7.如權利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述將光刻膠涂覆在所述柔性襯底表面包括：

在所述柔性襯底表面通過涂覆工藝形成光刻膠；

去除所述柔性襯底表面的所述光刻膠中的溶劑；

采用紫外線對所述光刻膠進行接觸式曝光；

對所述柔性襯底進行顯影；

對所述柔性襯底進行堅膜處理。

8.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述在所述柔性襯底表面通過涂覆工藝形成光刻膠包括：

通過高速旋轉將所述光刻膠的第一膠層材料霧化在所述柔性襯底上形成第一膠層；

通過高速旋轉將所述光刻膠的第二膠層材料霧化在所述柔性襯底上形成第二膠層，所述第二膠層為；

通過高速旋轉將所述光刻膠的第三膠層材料霧化在所述柔性襯底上形成第三膠層，所述第三膠層為。

9.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述對所述柔性襯底進行顯影包括：

將進行接觸式曝光后的所述柔性襯底放置于顯影液中浸泡第一預設時間；

將所述柔性襯底放置于去離子水中浸泡第二預設時間；

采用氦氣將所述柔性襯底吹干。

10.如權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括：

采用導電銀膠與所述導線連接，通過聚酰亞胺膠帶對所述導電銀膠與所述導線進行固定；

將屏蔽線與所述導線焊接。