[發明專利]包括插入件的電子裝置

有效

• 申請號: 201811042035.6
• 申請日: 2018-09-07
• 公開（公告）號: CN109495612B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 樸正植;李昭英
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;楊莘

1.電子裝置，包括：

第一電路板，所述第一電路板具有形成在其上部上的第一連接端；

應用處理器，所述應用處理器連接到所述第一連接端并且布置在所述第一電路板上；

插入件，所述插入件具有形成在其中的通孔并具有附接到所述第一電路板的第一表面，所述插入件至少部分地圍繞所述第一電路板的至少部分區域，并且所述通孔的第一端部電連接到所述第一連接端，其中，所述插入件包括接地區域，所述接地區域圍繞所述通孔的至少一部分；

第二電路板，所述第二電路板具有形成在其下部上的第二連接端，并且附接到所述插入件的在與所述第一表面相反的方向上的第二表面，所述第二連接端電連接到所述通孔的第二端部，并且所述第二電路板與所述第一電路板和所述插入件一起形成內部空間；

通信處理器，所述通信處理器連接到所述第二連接端并且布置在所述第二電路板上；以及

天線，所述天線電連接到所述通信處理器并且布置在所述第二電路板上，

其中，所述插入件還具有側電鍍構件，所述側電鍍構件形成在所述插入件的所述第二表面、側表面和所述第一表面上，在所述插入件的、與所述接地區域的一部分被移除的區域對應的禁止區域上，所述側電鍍構件和所述通孔通過互連件彼此連接，并且所述側電鍍構件通過從所述接地區域延伸的延伸部分連接至所述接地區域。

2.如權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二電路板的在與所述下部相反的方向上的上部上形成有電連接到所述第二連接端的第三連接端。

3.如權利要求2所述的電子裝置，還包括：

第三電路板，所述第三電路板具有形成在其上的第四連接端和形成在其上并且電連接到所述第四連接端的第五連接端，其中，所述第五連接端電連接到所述天線。

4.如權利要求3所述的電子裝置，還包括：

連接器，所述連接器電連接在所述第三連接端與所述第四連接端之間。

5.如權利要求3所述的電子裝置，其中，所述第二電路板與所述第三電路板之間布置有電池。

6.如權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一電路板的在與其上部相反的方向上的下部上布置有屏蔽構件。

7.如權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述通孔的第一端部上形成有電連接到所述第一電路板的所述第一連接端的第一焊盤，以及

其中，所述通孔的第二端部上形成有電連接到所述第二電路板的所述第二連接端的第二焊盤。

8.如權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二電路板的在與所述下部相反的方向上的上部上布置有屏蔽構件。

9.如權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述插入件包括多個部分，以及

其中，所述多個部分通過至少一個狹縫分離。

10.如權利要求1所述的電子裝置，其中，所述通孔包括：

孔，所述孔形成為穿透所述插入件的至少一部分；

電鍍焊盤，所述電鍍焊盤圍繞所述孔的至少一部分；以及

絕緣區域，所述絕緣區域圍繞所述電鍍焊盤的至少一部分。

11.如權利要求1所述的電子裝置，其中，所述通孔包括：

內通孔，所述內通孔配置成傳送電信號；

電鍍焊盤，所述電鍍焊盤圍繞所述內通孔的至少一部分；以及

絕緣區域，所述絕緣區域圍繞所述電鍍焊盤的至少一部分。

12.如權利要求10所述的電子裝置，其中，所述插入件的所述接地區域和所述通孔的所述電鍍焊盤一體地彼此連接。

13.如權利要求10所述的電子裝置，其中，所述插入件的所述接地區域的外部或內部的至少一部分被移除。