[發明專利]用于柜體的進線機構、方法和耗材柜有效
| 申請號： | 201811039052.4 | 申請日： | 2018-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN110881268B | 公開（公告）日： | 2021-02-23 |
| 發明（設計）人： | 林兵 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 李鵬;魏嘉熹 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 機構 方法 耗材 | ||
1.一種用于柜體的進線機構，其特征在于，包括：線纜和屏蔽結構；
所述屏蔽結構包括具有通孔的雙面PCB板，所述屏蔽結構固定安裝在所述柜體上，且所述雙面PCB板的第一面上的裸銅貼合在柜體的內側的表面上，所述雙面PCB板中的每面PCB板上均設置有針對所述通孔的通孔焊盤，所述柜體上的穿線孔與所述通孔重合；
所述線纜上設置有預設長度的剝離區域，所述剝離區域的絕緣保護層被剝離，露出所述線纜的屏蔽層；
所述線纜通過所述穿線孔以及所述通孔焊盤的孔洞穿入所述柜體，且所述剝離區域中露出的所述屏蔽層與所述通孔焊盤通過無縫焊接方式固定連接，其中，所述無縫焊接方式包括：用錫絲將所述線纜的屏蔽層與所述通孔之間填滿，并使所述屏蔽層與所述通孔焊盤之間焊接無縫隙。
2.根據權利要求1所述的機構，特征在于，在所述雙面PCB板的第二面上貼有能夠覆蓋所述第二面上的裸銅的至少一層金屬箔，所述線纜穿過所述金屬箔，所述線纜露出的所述屏蔽層與所述金屬箔貼合，以便所述金屬箔能夠包裹所述屏蔽層。
3.根據權利要求1所述的機構，其特征在于，所述柜體為金屬材質的耗材柜體，所述柜體內設有射頻識別器，所述線纜為射頻線纜，所述線纜位于所述柜體內的一端與所述射頻識別器連接。
4.根據權利要求1-3任一項所述的機構，其特征在于，所述屏蔽結構通過設置在所述雙面PCB板的螺絲孔以及對應的螺絲固定安裝在所述柜體上；或者，
所述屏蔽結構通過設置在所述雙面PCB板上的卡扣固定安裝在所述柜體上。
5.一種用于柜體的進線方法，其特征在于，所述方法包括：
將屏蔽結構固定安裝在所述柜體上，所述屏蔽結構包括具有通孔的雙面PCB板，所述雙面PCB板的第一面上的裸銅貼合在柜體的內側的表面上，所述雙面PCB板中的每面PCB板上均設置有針對所述通孔的通孔焊盤，所述柜體上的穿線孔與所述通孔重合；
在線纜上設置預設長度的剝離區域，將所述剝離區域的絕緣保護層剝離，以露出所述線纜的屏蔽層；
將所述線纜穿過所述穿線孔以及所述通孔，并使所述剝離區域與所述通孔焊盤位置對應；
將所述剝離區域中露出的所述屏蔽層與所述通孔焊盤通過無縫焊接的方式固定連接，其中，所述無縫焊接的方式包括：用錫絲將所述線纜的屏蔽層與所述通孔之間填滿，并使所述屏蔽層與所述通孔焊盤之間焊接無縫隙。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述雙面PCB板的第二面上設置能夠覆蓋所述第二面上的裸銅的至少一層金屬箔，所述線纜穿過所述金屬箔，所述線纜露出的所述屏蔽層與所述金屬箔貼合，以便所述金屬箔能夠包裹所述屏蔽層。
7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述柜體為金屬材質的耗材柜體，所述柜體內設有射頻識別器，所述線纜為射頻線纜，在所述將所述剝離區域中露出的所述屏蔽層與所述通孔焊盤通過無縫焊接的方式固定連接之后，所述方法還包括：將所述線纜位于所述柜體內的一端與所述射頻識別器連接。
8.根據權利要求5-7任一項所述的方法，其特征在于，所述將屏蔽結構固定安裝在所述柜體上包括：
將所述屏蔽結構通過設置在所述雙面PCB板的螺絲孔以及對應的螺絲固定安裝在所述柜體上；或者，
將所述屏蔽結構通過設置在所述雙面PCB板上的卡扣固定安裝在所述柜體上。
9.一種耗材柜，其特征在于，包括權利要求1-4任一項所述的用于柜體的進線機構。
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