[發(fā)明專利]提高后處理器低溫起燃性能的噴射裝置及控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811038419.0
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN109026298A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚宗慧;鄧遠(yuǎn)海;朱贊;韋鉆國;梁振龍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣西玉柴機器股份有限公司
• 主分類號: F01N3/20
• 分類號: F01N3/20;F01N3/36;F01N11/00;F01N13/08
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 席勇;董云海

1.一種提高后處理器低溫起燃性能的噴射裝置，其特征在于，其包括：

燃?xì)馊紵苈罚湓O(shè)置在增壓器與催化器之間；所述燃?xì)馊紵苈返囊欢诉B接所述增壓器的渦端排氣端，另一端連接所述催化器的進氣端；

燃?xì)鈬娚淠K，其設(shè)置在所述燃?xì)馊紵苈飞希靡韵蛩鋈細(xì)馊紵苈穬?nèi)噴射燃?xì)猓灰约?/p>

溫度傳感器，其設(shè)置在所述燃?xì)馊紵苈飞希靡员O(jiān)測所述燃?xì)馊紵苈穬?nèi)的溫度。

2.如權(quán)利要求1所述的提高后處理器低溫起燃性能的噴射裝置，其特征在于，所述燃?xì)鈬娚淠K、所述溫度傳感器均與發(fā)動機的線束相連。

3.如權(quán)利要求1所述的提高后處理器低溫起燃性能的噴射裝置，其特征在于，所述燃?xì)鈬娚淠K、所述溫度傳感器均受發(fā)動機的控制器的控制。

4.如權(quán)利要求1所述的提高后處理器低溫起燃性能的噴射裝置，其特征在于，所述燃?xì)馊紵苈返囊欢伺c所述增壓器的渦端排氣端之間以及所述燃?xì)馊紵苈返牧硪欢伺c所述催化器的進氣端之間，均采用卡扣螺栓連接或法蘭面螺栓連接。

5.一種提高后處理器低溫起燃性能的控制方法，其特征在于，其應(yīng)用權(quán)利要求1所述的噴射裝置，所述控制方法包括下列步驟：

步驟一：設(shè)定所述燃?xì)鈬娚淠K的噴射開啟溫度預(yù)設(shè)值和噴射關(guān)閉溫度預(yù)設(shè)值；

步驟二：當(dāng)發(fā)動機處在冷態(tài)或低速小負(fù)荷工況下，所述溫度傳感器感測的所述燃?xì)馊紵苈穬?nèi)的溫度低于所述噴射開啟溫度預(yù)設(shè)值時，所述燃?xì)鈬娚淠K啟動，并向所述燃?xì)馊紵苈穬?nèi)噴射燃?xì)猓灰约?/p>

步驟三：所述溫度傳感器感測的所述燃?xì)馊紵苈穬?nèi)的溫度高于所述噴射關(guān)閉溫度預(yù)設(shè)值時，所述燃?xì)鈬娚淠K關(guān)閉，并停止向所述燃?xì)馊紵苈穬?nèi)噴射燃?xì)狻?/p>

6.如權(quán)利要求5所述的提高后處理器低溫起燃性能的控制方法，其特征在于，所述噴射開啟溫度預(yù)設(shè)值高于所述噴射關(guān)閉溫度預(yù)設(shè)值。

7.如權(quán)利要求5所述的提高后處理器低溫起燃性能的控制方法，其特征在于，所述燃?xì)鈬娚淠K的啟動或關(guān)閉以及所述溫度傳感器對所述燃?xì)馊紵苈穬?nèi)的溫度的感測，均受所述發(fā)動機的控制器的控制。