[發明專利]半導體芯片、半導體芯片電性測試電路及方法

在審

• 申請號: 201811037719.7
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN109243993A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

1.一種半導體芯片，其特征在于，包括：

第一電連接點，用于連接開爾文測試電路的驅動電源的第一極；

第二電連接點，用于連接所述開爾文測試電路的檢測裝置的第一端；

其中，所述第一電連接點與所述第二電連接點在所述半導體芯片內部相互導通，所述驅動電源的第一極與所述檢測裝置的第一端處于所述開爾文測試電路的同一側。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片，其特征在于，還包括：

第三電連接點，用于連接所述驅動電源的第二極；

第四電連接點，用于連接所述檢測裝置的第二端；

其中，所述第三電連接點與所述第四電連接點在所述半導體芯片內部相互導通。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片，其特征在于，所述半導體芯片為封裝芯片，所述第一電連接點為第一驅動引腳，所述第二電連接點為第一感測引腳。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片，其特征在于，所述封裝芯片還包括：

第一焊墊，用于分別連接所述第一驅動引腳與第一感測引腳。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片，其特征在于，所述封裝芯片還包括：

第二驅動引腳，用于連接所述驅動電源的第二極；

第二感測引腳，用于連接所述檢測裝置的第二端；

第二焊墊，用于分別連接所述第二驅動引腳與第二感測引腳。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片，其特征在于，

所述第一焊墊包括第一驅動焊墊與第一感測焊墊；

所述第二焊墊包括第二驅動焊墊與第二感測焊墊；

所述第一驅動引腳、第一感測引腳、第二驅動引腳與第二感測引腳分別連接所述第一驅動焊墊、第一感測焊墊、第二驅動焊墊與第二感測焊墊；

其中，所述第一驅動焊墊與第一感測焊墊在所述封裝芯片內部相互導通，所述第二驅動焊墊與第二感測焊墊也在所述封裝芯片內部相互導通。

7.根據權利要求1所述的半導體芯片，其特征在于，所述半導體芯片為晶圓上的一待測芯片，所述第一電連接點為所述待測芯片上的驅動焊墊，所述第二電連接點為所述待測芯片上的感測焊墊。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片，其特征在于，所述驅動焊墊為第一驅動焊墊，所述感測焊墊為第一感測焊墊；所述待測芯片還包括：

第二驅動焊墊，用于連接所述驅動電源的第二極；

第二感測焊墊，用于連接所述檢測裝置的第二端；

其中，所述第一驅動焊墊與第一感測焊墊在所述待測芯片內部相互導通，所述第二驅動焊墊與第二感測焊墊也在所述待測芯片內部相互導通。

9.一種半導體芯片電性測試電路，其特征在于，包括：

待測芯片；

驅動電源，其第一極連接所述待測芯片的第一電連接點，形成開爾文測試電路的驅動回路；

檢測裝置，其第一端連接所述待測芯片的第二電連接點，形成所述開爾文測試電路的感測回路；

其中，所述第一電連接點與所述第二電連接點在所述待測芯片內部相互導通，所述驅動電源的第一極與所述檢測裝置的第一端處于所述開爾文測試電路的同一側。

10.根據權利要求9所述的電路，其特征在于，所述待測芯片還包括第三電連接點與第四電連接點；

所述第三電連接點連接所述驅動電源的第二極；

所述第四電連接點連接所述檢測裝置的第二端；

其中，所述第三電連接點與所述第四電連接點在所述待測芯片內部相互導通。

11.根據權利要求9所述的電路，其特征在于，所述感測回路的總電阻大于10MΩ。