[發(fā)明專利]一種基于3D打印的透鏡和透鏡天線

有效

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• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN109149122B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設計）人: 侯建強;蔣沅臻
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q19/06
• 分類號: H01Q19/06;H01Q15/02;H01Q15/08
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉杰

1.一種基于3D打印的透鏡，其特征在于，所述透鏡包括：

圓柱形本體，所述圓柱形本體具有第一半徑和第一等效介電常數，其中，所述圓柱形本體均勻分布有貫穿上、下表面的多個第一通孔；

M個中空圓柱形結構，M個所述中空圓柱形結構依次套設于所述圓柱形本體外，且均與所述圓柱形本體同心設置，其中，M為正整數，每個所述中空圓柱形結構均勻分布有貫穿上、下表面的多個通孔，且，任意兩個通孔之間不連通；

中空圓柱形殼體，所述中空圓柱形殼體套設于所述M個中空圓柱形結構外，所述中空圓柱形殼體具有一預設高度，其中，所述中空圓柱形殼體上均勻分布有多個第六通孔和第七通孔，其中，所述第六通孔和第七通孔交叉分布，所述第六通孔貫穿所述中空圓柱形殼體的上、下表面，所述第七通孔均勻分布在所述中空圓柱形殼體的側表面上；

其中，所述圓柱形本體、中空圓柱形殼體、M個中空圓柱形結構均采用3D打印制成。

2.如權利要求1所述的透鏡，其特征在于，所述第一半徑的范圍為15-17mm；

第一等效介電常數為1.95；

所述第一通孔半徑為2.5mm。

3.如權利要求1所述的透鏡，其特征在于，M為4。

4.如權利要求1所述的透鏡，其特征在于，所述M個中空圓柱形結構具體包括：

第一中空圓柱形結構，所述第一中空圓柱形結構內徑與所述圓柱形本體外徑相貼合，其中，所述第一中空圓柱形結構具有第二等效介電常數；

第二中空圓柱形結構，所述第二中空圓柱形結構內徑與所述第一中空圓柱形結構外徑相貼合，其中，所述第二中空圓柱形結構具有第三等效介電常數；

第三中空圓柱形結構，所述第三中空圓柱形結構內徑與所述第二中空圓柱形結構外徑相貼合，其中，所述第三中空圓柱形結構具有第四等效介電常數；

第四中空圓柱形結構，所述第四中空圓柱形結構內徑與所述第三中空圓柱形結構外徑相貼合，其中，所述第四中空圓柱形結構具有第五等效介電常數。

5.如權利要求4所述的透鏡，其特征在于，所述第一中空圓柱形結構的外半徑的范圍為24-26mm，其中，所述第一中空圓柱形結構的內半徑與所述第一半徑相等，所述第二等效介電常數為1.66；

所述第二中空圓柱形結構的外半徑的范圍為26.7-28.7mm，其中，所述第二中空圓柱形結構的內半徑與所述第一中空圓柱形結構外半徑相等，所述第三等效介電常數為1.43；

所述第三中空圓柱形結構的外半徑的范圍為30.5-32.5mm，其中，所述第三中空圓柱形結構的內半徑與所述第二中空圓柱形結構的外半徑相等，所述第四等效介電常數為1.28；

所述第四中空圓柱形結構外半徑的范圍為32-34mm，其中，所述第四中空圓柱形結構的內半徑與所述第三中空圓柱形結構的外半徑相等，所述第五等效介電常數為1.15；

所述中空圓柱形殼體外半徑的范圍為34-36mm，其中，所述中空圓柱形殼體的內半徑與所述第四中空圓柱形結構的外半徑相等，所述中空圓柱形殼體具有第六等效介電常數，且，所述第六等效介電常數為1.06。

6.如權利要求5所述的透鏡，其特征在于，所述第一中空圓柱形結構均勻分布有多個第二通孔，且，所述第二通孔的直徑與所述第一中空圓柱形結構的厚度相等；

所述第二中空圓柱形結構上均勻分布有多個第三通孔，且，所述第三通孔的直徑與所述第二中空圓柱形結構的厚度相等；

所述第三中空圓柱形結構上均勻分布有多個第四通孔，且，所述第四通孔的直徑與所述第三中空圓柱形結構的厚度相等；

所述第四中空圓柱形結構上均勻分布有多個第五通孔，且，所述第五通孔的直徑與所述第四中空圓柱形結構的厚度相等。

7.如權利要求1所述的透鏡，其特征在于，所述第六通孔的直徑與所述中空圓柱形殼體的厚度相等，所述第七通孔的半徑為0.5mm。

8.如權利要求1所述的透鏡，其特征在于，所述預設高度的范圍為30-60mm；

其中，所述圓柱形本體、M個中空圓柱形結構、中空圓柱形殼體具有同一高度。