[發明專利]一種采用異形切割制備觸摸屏的方法

在審

• 申請號: 201811036781.4
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN109062445A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 孟嘉旭;李濤
• 申請（專利權）人: 牧東光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連平

本發明提供的一種采用異形切割制備觸摸屏的方法，將整張的玻璃原材按照觸摸屏的尺寸切割為多塊玻璃蓋板；采用激光切割機在玻璃蓋板進行切割作業，在玻璃蓋板上切割四個倒角；并開設通孔及條形豁口；在玻璃基板表面設置導電線路層；將玻璃基板、玻璃基板及顯示屏貼合為一體并進行脫泡處理。本發明使得觸摸屏的整個制備過程更為簡潔，且使用激光切割不會發生崩邊嚴重的問題，切割的效率較高，對整個原始材料的利用率更高，玻璃基板、玻璃基板及顯示屏通過光學膠貼合為一體，有效減少了貼合時氣泡的產生，從而保證產品較高的良率，整個觸摸屏制備過程自動化程度更高，便于進行規模量產，實用性強，能夠有效減少企業成本的投入，具有可觀的經濟效益。

技術領域：

本發明涉及觸摸屏技術領域，具體涉及一種采用異形切割制備觸摸屏的方法。

背景技術：

全面屏手機一般是指屏占比達到80％以上的手機，手機顯示區域面積的增大，壓縮了其他配件的布局空間。全面屏是窄邊框這一設計理念達到極致的必然結果。

窄邊框、高屏占比可以實現更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機外觀創新的重點。但此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開縮窄上下邊框。因為縮窄左右邊框，僅僅只需改進手機面板的布線設計和點膠，而縮窄上下邊框則難度較大，需要對整個手機的正面部件全部重新設計。且隨著手機顯示區域的增大，顯示區域的直角與手機邊緣的圓角距離也就越來越近，這就容易造成破損。因此，全面屏使用異形切割技術顯得尤其重要。

目前市面上前置攝像頭、聽筒、傳感器等元件安置都需要在屏幕上切割U型槽，幾乎所有的旗艦機型都是劉海屏，毫無創新性可言，因此，需要提出一種更加適用的更能夠提高用戶體驗感的采用異形切割制備觸摸屏的方法，以解決上述問題。

發明內容：

本發明的目的是提供一種效率和精度更高的采用異形切割制備觸摸屏的方法，能夠制備質量更加優良、原料利用率更大的觸摸屏。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供的一種采用異形切割制備觸摸屏的方法，其所制備的觸摸屏包括玻璃蓋板，在玻璃蓋板一側設置有玻璃基板和顯示屏，且所述玻璃基板朝向玻璃蓋板的一側設置有導電線路層，所述觸摸屏為矩形結構，其四個頂角處均設置為倒角，其屏面上開設有條形豁口，在所述條形豁口兩側分別設置有通孔，所述制備方法的具體步驟如下：

步驟1：將整張的玻璃原材按照觸摸屏的尺寸切割為多塊玻璃蓋板；

步驟2：采用激光切割機在所述玻璃蓋板進行切割作業，在玻璃蓋板上切割四個倒角；

步驟3：采用激光切割機在所述玻璃蓋板上開設通孔及條形豁口；

步驟4：采用絲網印刷設備將金屬導電油墨涂布在玻璃基板的表面，形成導電線路層；

步驟5：將玻璃基板一側端面貼合于玻璃蓋板，將顯示屏貼合于所述玻璃基板的另一側端面，并進行脫泡處理。

所述步驟3中，具體作業過程如下：

步驟3.1：采用激光束照射被切割玻璃蓋板，使玻璃蓋板待切割處加熱至汽化溫度，蒸發形成通孔；

步驟3.2：采用激光束照射被切割玻璃蓋板，驅動所述激光束在所述被切割玻璃蓋板上直線運動，使玻璃蓋板待切割處加熱至汽化溫度，蒸發形成條形豁口。

所述步驟3.2中，與所述激光束同軸設置有高壓氣槍，在所述激光束運動過程中，通過高速氣流吹除熔融物質，形成條形豁口。

所述步驟4中，是在玻璃基板的表面涂覆多條沿玻璃基板長度方向平行設置的提供驅動信號的驅動線，及多條沿玻璃基板寬度方向平行設置的提供電容耦合信號的偵測線，所述驅動線與偵測線的交叉處形成電容節點。

所述驅動線與所述偵測線沿水平方向相互垂直設置。