[發明專利]一種用于玻璃基板的芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201811035186.9
• 申請日: 2018-09-06
• 公開（公告）號: CN110880544B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 李俊東;張建敏;王鵬輝;李文濤
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于玻璃基板的芯片，其特征在于：它包含玻璃基材（1）、一號焊盤（2）、二號焊盤（3）、ITO導電媒介（4）、異方性導電膠膜（5）、倒裝芯片（6）、透明硅膠（7）；玻璃基材（1）的上表面矩陣式設有一號焊盤（2）和二號焊盤（3），一號焊盤（2）和二號焊盤（3）的上表面均設有ITO導電媒介（4），所述的異方性導電膠膜（5）蓋設在ITO導電媒介（4）的上表面；所述的異方性導電膠膜（5）上表面中部設有倒裝芯片（6）；倒裝芯片（6）的上表面以及周圍均設有透明硅膠（7），且透明硅膠（7）的外邊緣與異方性導電膠膜（5）的外邊緣齊平設置；一號焊盤（2）和二號焊盤（3）的極性不同；玻璃基材（1）由上下兩塊浮法生產薄玻璃片以及嵌設在兩者之間的印刷電路板制成；將一號焊盤（2）和二號焊盤（3）矩陣式排列在玻璃基材（1）上方，一號焊盤（2）和二號焊盤（3）的極性不同，將ITO導電媒介（4）印刷覆蓋在一號焊盤（2）和二號焊盤（3）上，然后，利用設備將異方性導電膠膜（5）黏貼在ITO導電媒介（4）上，緊接著利用固晶機將倒裝芯片（6）放置在異方性導電膠膜（5）上，經過熱壓方式將倒裝芯片（6）固定在一號焊盤（2）以及二號焊盤（3）上的ITO導電媒介（4）上，最后通過噴膠方式完成透明硅膠（7）的封裝。