[發明專利]一種64路模擬量采集BGA封裝芯片

有效

• 申請號: 201811033522.6
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN109411436B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 何瓊;王鑫;劉冬洋
• 申請（專利權）人: 湖北三江航天險峰電子信息有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/498;H01L25/16
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 趙偉

1.一種64路模擬量采集BGA封裝芯片，其特征在于，包括基板、裸芯片和焊球；所述基板包括層疊設置的布線層、接地層、電源層、底層，以及貫穿所述布線層、接地層、電源層和底層的第一導電連接單元、第二導電連接單元和第三導電連接單元；

所述第一導電連接單元用于實現布線層與接地層、布線層與底層下表面的焊球之間的電連接；所述布線層的表面與第一導電連接單元對應位置處設有作為第一鍵合點的第一焊盤；所述第二導電連接單元用于實現布線層與底層下表面的焊球的電連接，布線層的表面與該第二導電連接單元對應位置處設有作為第二鍵合點的第二焊盤；所述第三導電連接單元用于實現布線層與電源層、布線層與底層下表面的焊球之間的電連接，布線層的表面與第三導電連接單元對應位置處設有作為第三鍵合點的第三焊盤；所述接地層、電源層具有未被金屬走線分割的完整的電源/地平面，能夠給布線層上的金屬走線提供完整的電流回流路徑；所述接地層與電源層之間設有介電層，所述介電層的材質為雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂；

所述裸芯片包括平鋪設置在布線層上的一只AD芯片、四只運算放大器和四只模擬門；四只模擬門用于接收外界輸入的64路緩變模擬量，64路緩變模擬量通過四只運算放大器進行信號放大后輸入到AD芯片，所述AD芯片將采集到的放大模擬信號轉換為數字信號，實現64路模擬量信號的放大采集及轉換功能；所述AD芯片與布線層上的第二鍵合點和第三鍵合點電連接；所述運算放大器、模擬門與布線層上的第一鍵合點和第二鍵合點電連接；所述底層表面與第一導電連接單元、第二導電連接單元、第三導電連接單元對應位置處設有第四焊盤，所述焊球呈球柵陣列焊接在所述第四焊盤上以實現芯片的信號輸出；

所述第四焊盤是直徑為0.55mm的圓形金屬焊盤，相鄰第四焊盤之間的間距為1.00mm；

所述焊球呈球柵陣列排布，其節距、直徑、高度分別為1.0mm、0.5mm、0.38mm。

2.如權利要求1所述的64路模擬量采集BGA封裝芯片，其特征在于，還包括用于包覆基板和裸芯片的模塑料，所述模塑料采用環氧樹脂材料，尺寸為18mm×18mm×0.8mm。

3.如權利要求1或2所述的64路模擬量采集BGA封裝芯片，其特征在于，所述裸芯片與各鍵合點之間通過金絲鍵合工藝實現電氣連接；所述鍵合點通過刻蝕工藝形成于布線層表面。