[發明專利]基于LCP材料的毫米波天線系統及移動終端在審
| 申請號: | 201811032435.9 | 申請日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN109301507A | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發明(設計)人: | 陳少波;張昕;曹艷杰;趙安平;虞成城 | 申請(專利權)人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q23/00 | 分類號: | H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路層 基材層 天線層 毫米波天線系統 移動終端 天線系統 天線組件 連接器 板對板連接器 部件集成 電磁泄漏 電氣連接 額外損耗 天線性能 彎折成型 占用空間 輕薄化 | ||
本發明公開了一種基于LCP材料的毫米波天線系統及移動終端,毫米波天線系統包括天線組件,所述天線組件包括天線層、基材層和電路層,其特征在于,所述基材層的材質為LCP材料,所述天線層和電路層分別設置于所述基材層相對的兩側面上,且所述天線層與電路層電氣連接。采用LCP材料作為基材層,將天線層和電路層集成在一起,避免使用板對板連接器,可以降低成本,減少電磁泄漏,提高天線系統的穩定性;LCP材料的損耗低,可以有效規避連接器導致的額外損耗;LCP材料具有柔性,可以彎折成型,便于和其他部件集成,占用空間小,利于移動終端朝輕薄化方向發展。本發明的天線系統,其結構簡單,且天線性能好。
技術領域
本發明涉及天線技術領域,尤其涉及一種基于LCP材料的毫米波天線系統及移動終端。
背景技術
移動通信技術的發展追求給用戶帶來更快的體驗,相對第四代移動通信技術來說,第五代移動通信的出現能將通信速率提高20~100倍,其中的關鍵因素是5G利用毫米波頻段,能夠提供更寬的頻率帶寬。在移動終端設備中,實現毫米波通信的關鍵和挑戰在于如何實現毫米波天線,并將毫米波天線集成在終端設備內部。傳統上,終端設備的天線大都是獨立設計,再通過板對板連接器將天線與設備主電路板互聯,該方式在毫米波頻段存在諸多問題,例如傳輸線損耗過大和集成度低等。為了讓第五代移動通信技術實用化,必須解決移動終端設備中毫米波天線的實現問題。
傳統移動終端設備的天線,是放置在設備外邊框的某個位置,例如頂部、底部或中間,天線與設備主電路板上的某些位置需要放置板對板連接器,同時傳輸線上也需要放置另一種適配的連接器,通過兩種連接器互配扣合,實現互聯。一般而言,連接器的扣合次數有限,多次扣合之后,其電性能和機械性能等會逐步惡化,另外扣合之后,插拔力也有限,當整機系統設計不佳時,容易引起連接穩定性等問題。
隨著第五代移動通信技術的發展,工作頻率越來越高,尤其是毫米波頻段的引入,這種傳統的互聯方式難度越來越大,對于板對板連接器的要求也非常高,不利于整機系統的性能和集成。在毫米波頻段,連接器不但會引入額外的損耗,也容易出現電磁泄漏問題,給終端設備里的其它部件帶來電磁干擾。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種基于LCP材料的毫米波天線系統及移動終端,可以提高整機系統的集成度和穩定性。
為了解決上述技術問題,本發明采用的技術方案為:
一種基于LCP材料的毫米波天線系統,包括天線組件,所述天線組件包括天線層、基材層和電路層,所述基材層的材質為LCP材料,所述天線層和電路層分別設置于所述基材層相對的兩側面上,且所述天線層與電路層電氣連接。
本發明采用的另一技術方案為:
一種移動終端,包括所述的基于LCP材料的毫米波天線系統。
本發明的有益效果在于:區別于傳統的將天線單獨設計,然后通過板對板連接器將天線與其他部件電氣連接實現天線功能,本發明采用LCP材料作為基材層,將天線層和電路層集成在一起,避免使用板對板連接器,可以降低成本,減少電磁泄漏,提高天線系統的穩定性;LCP材料的損耗低,可以有效規避連接器導致的額外損耗;LCP材料具有柔性,可以彎折成型,便于和其他部件集成,占用空間小,利于移動終端朝輕薄化方向發展。本發明的天線系統,其結構簡單,且天線性能好。
附圖說明
圖1為本發明實施例一的移動終端的結構示意圖;
圖2為本發明實施例一的毫米波天線系統的結構示意圖;
圖3為本發明實施例一的毫米波天線系統指向50度的方向圖;
圖4為本發明實施例一的毫米波天線系統指向-30度的方向圖;
圖5為本發明實施例二的移動終端的結構示意圖;
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