[發明專利]SMD上蓋正位結構及運行方法

在審

• 申請號: 201811032392.4
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN108861562A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 唐志強
• 申請（專利權）人: 深圳奧斯力特自動化技術有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90;B65G47/74;B65G47/24
• 代理公司: 北京易正達專利代理有限公司 11518
• 代理人: 陳桂蘭

1.一種SMD上蓋正位結構及運行方法，其特征在于，包括機架和設置于所述機架上的粘膠平臺，所述粘膠平臺上設有粘膠載盤夾具，所述粘膠載盤夾具上設有SMD上蓋，所述粘膠平臺一側設有SMD上蓋正位機構，所述SMD上蓋正位機構一側設有膠池，所述粘膠平臺上方設有運載軌道，所述運載軌道上設有粘膠吸頭，所述粘膠吸頭上下活動范圍在膠池至粘膠平臺之間。

2.根據權利要求1所述的SMD上蓋正位結構，其特征在于，所述粘膠吸頭數量至少為2個。

3.根據權利要求1所述的SMD上蓋正位結構，其特征在于，所述SMD上蓋為矩形陣列排列。

4.根據權利要求1所述的SMD上蓋正位結構，其特征在于，所述粘膠吸頭連接有直線伺服電機。

5.根據權利要求1～4任一項所述的SMD上蓋正位結構的運行步驟，其特征在于，包括以下運行步驟：

S1、先將散料調整為整板結構的形式，通過粘膠吸頭將吸嘴從粘膠載盤夾具內吸取放入SMD上蓋正位機構中的正位模具進行正位；

S2、正位完成后的SMD上蓋通過粘膠吸頭放入膠池內粘上膠水后，放置到粘膠平臺相應位置完成粘膠動作。

6.根據權利要求5所述的SMD上蓋正位結構的運行步驟，其特征在于，在整個粘膠過程中粘膠吸頭始終不離開SMD上蓋。