[發明專利]雙倍數據率存儲器

有效

• 申請號: 201811031787.2
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN110879633B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 吳勇志;林睿澂
• 申請（專利權）人: 宇瞻科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本發明涉及一種雙倍數據率存儲器，包括電路板、金手指連接接口、至少十六個第一集成電路芯片、至少十六個第二集成電路芯片、第一只讀存儲器及第二只讀存儲器。電路板具有第一表面、第二表面、第一區域及第二區域。金手指連接接口設置于第一區域且具有多個接腳。第一集成電路芯片設置于第一表面。第二集成電路芯片設置于第二表面。多個接腳中的十個接腳與第二只讀存儲器及設置于第二區域的第一及第二集成電路芯片電性連接，以使設置于第二區域的第一及第二集成電路芯片運行。借此可使至少32個集成電路芯片在單一存儲器有效運行。

技術領域

本發明涉及一種存儲器，特別涉及一種雙倍數據率存儲器。

背景技術

有鑒于目前市場上各家主機板廠商，所推出的主機板產品逐漸朝向高規格、高效能、低成本的方向設計，因此縮小主機板的尺寸已成為目前主機板市場上的潮流與趨勢。其中，許多較新推出的主機板更是由配置四個存儲器模塊插槽，轉而縮減為配置兩個存儲器模塊插槽的設計，并已成為主流產品。

請參閱圖1，其是顯示現有存儲器的結構前視圖。如圖1所示，現今常見的現有存儲器1是于電路板10上設置有8個集成電路芯片(IC Chip)11，甚至于兩面皆設置有各8個集成電路芯片11而使得集成電路芯片11的總數量來到十六個，亦即所謂的雙面存儲器。

因應上述主流主機板皆改為配置兩個存儲器模塊插槽，受限于現在的技術瓶頸，單一存儲器模塊插槽所能運用的集成電路芯片11的最大數量仍受限于十六個，在舊有的存儲器規格定義下幾乎不可能再進一步擴充，與現有配置四個存儲器模塊插槽的主機板所能運用的集成電路芯片數量仍有至少一倍的差距。

故此，如何發展一種能在單一存儲器上設置更多集成電路芯片，同時又符合原插槽規格及規范的雙倍數據率存儲器，實為目前尚待解決的問題。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種雙倍數據率存儲器，從而解決并改善前述現有技術的問題與缺點。

本發明的另一目的為提供一種雙倍數據率存儲器，通過配置至少三十二個集成電路芯片以及至少兩個只讀存儲器，并將舊有JEDEC定義的DDR標準接腳(引腳)變更為本發明所采用至少雙倍容量的接腳定義，作為彌補舊有雙倍數據率同步動態隨機存取存儲器(DDRSDRAM)規格上先天不足的解決方案，可達到使至少三十二個集成電路芯片在單一雙倍數據率同步動態隨機存取存儲器上有效運行的技術效果。

為達上述目的，本發明的一優選實施方式為提供一種雙倍數據率存儲器，包括：一電路板，具有一第一表面及一第二表面，且該電路板是具有一第一區域及一第二區域；一金手指連接接口，設置于該第一區域的一第一側邊并同時設置于該第一表面及該第二表面，且該金手指連接接口具有多個接腳；至少十六個第一集成電路芯片，設置于該第一表面，其中部分的該第一集成電路芯片是設置于該第一區域，且剩余的該第一集成電路芯片是設置于該第二區域；至少十六個第二集成電路芯片，設置于該第二表面，其中部分的該第二集成電路芯片是設置于該第一區域，且剩余的該第二集成電路芯片是設置于該第二區域；一第一只讀存儲器，與設置于該第一區域的所述第一集成電路芯片及設置于該第一區域的所述第二集成電路芯片相連接；一第二只讀存儲器，與設置于該第二區域的所述第一集成電路芯片及設置于該第二區域的所述第二集成電路芯片相連接；其中，該第一區域更具有一第二側邊，該第二側邊與該第一側邊是相對設置于該第一區域的二相對側，該第二區域是相鄰設置于該第二側邊，且該多個接腳中的十個該接腳是與該第二只讀存儲器以及設置于該第二區域的所述第一集成電路芯片及所述第二集成電路芯片電性連接，以使設置于該第二區域的所述第一集成電路芯片及所述第二集成電路芯片運行。

在一些實施例中，該第一只讀存儲器是設置于該第一表面，且該第二只讀存儲器是設置于該第一表面。

在一些實施例中，該第一只讀存儲器是設置于該第一區域，且該第二只讀存儲器是設置于該第二區域。

在一些實施例中，該第一只讀存儲器及該第二只讀存儲器為電子可抹除式可編程只讀存儲器。