[發明專利]一種聚合物基導熱復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201811029659.4
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN109181134A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 李延報;劉寶成;楊丹;夏承波;費婷;王智健;韓帥
• 申請（專利權）人: 南京工業大學
• 主分類號: C08L25/06
• 分類號: C08L25/06;C08L23/12;C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 徐冬濤;袁正英

1.一種聚合物基導熱復合材料，其特征在于所述的聚合物基導熱復合材料由導熱粒子、微球和熱塑性聚合物三種組元構成，并且導熱粒子有序分散于熱塑性聚合物基體中，導熱粒子/熱塑性聚合物混合物分布于緊密堆積的微球間隙處，構建三維有序導熱網絡。

2.根據權利要求1所述的聚合物基導熱復合材料，其特征在于所述聚合物基導熱復合材料中微球的質量含量為40％-60％，導熱粒子的質量含量為20％-40wt％，熱塑性聚合物基體的質量含量為10％-40％。

3.根據權利要求1所述的聚合物基導熱復合材料，其特征在于所述的熱塑性聚合物為聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯或聚氨酯中的一種或兩種。

4.根據權利要求1所述的聚合物基導熱復合材料，其特征在于所述的導熱粒子為石墨、碳粉、石墨烯、碳納米管、氮化硼、碳化硅、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅或氮化鋁中的一種或多種，其中至少含有一種線狀或片狀粒子。

5.根據權利要求1所述的聚合物基導熱復合材料，其特征在于所述的微球為聚合物微球、無機玻璃微球或陶瓷微球中的一種或兩種；其中微球為中空結構或實心結構，其粒徑為1μm-300μm。

6.根據權利要求5所述的聚合物基導熱復合材料，其特征在于所述的聚合物微球為聚丙烯微球、聚苯乙烯微球或橡膠微球；所述的陶瓷微球為氧化硅、氧化鋁或氧化鈦微球。

7.一種制備如權利要求1所述的聚合物基導熱復合材料的方法，其具體步驟如下：

(1)利用溶液法按比例將導熱粒子和熱塑性聚合物混合均勻，再加入微球形成均勻體系，采用沉淀法制備復合材料預壓料；

(2)利用熱壓法將制備復合材料預壓料制備出具有三維有序導熱網絡的聚合物基導熱復合材料。

8.按權利要求7所述的方法，其特征在于步驟(2)中的熱壓溫度為150℃-200℃；壓力為5～10MPa。