[發明專利]一種通過空氣芯片釋放負離子范圍性凈化空氣的方法

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• 申請號: 201811025295.2
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN109253505A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 易霄
• 申請（專利權）人: 有份兒智慧科技股份有限公司
• 主分類號: F24F3/16
• 分類號: F24F3/16;F24F11/58;F24F11/64;F24F13/28;H01T23/00
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本發明公開了一種通過空氣芯片釋放負離子范圍性凈化空氣的方法，包括由微處理器、雙向無線接收裝置、無線網絡組成的智能塵埃，所述智能塵埃通過無線網絡將一些微塵散放在一個場地中，它們就能夠相互定位，進一步通過雙向無線接收裝置收集數據并向微處理器傳遞信息，所述微處理器向基站的云端系數庫傳遞信息；還包括形態不固定的空氣芯片，所述空氣芯片包括依次連接的第一電極層、功能材料層、第二電極層、三運算層和云端傳遞層，所述第三運算層用于空氣芯片的高仿生，提取運算模擬功能，模擬生物神經元完成高智能運算，并將運算數據通過云端傳遞層上傳至云端系數庫儲存；還包括負離子空氣凈化器，所述負離子空氣凈化器設置空氣芯片放置腔。

技術領域

本發明屬于領域，涉及一種通過空氣芯片釋放負離子范圍性凈化空氣的方法。

背景技術

芯片，又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit,IC)。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分，集成電路(英語：integrated circuit,IC)、或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片(monolithic)集成電路，即薄膜集成電路。

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心(cores),可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本最小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，IC持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍?？傊S著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流(leakage current)。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰，如何將芯片與空氣結合并產生負離子，達到凈化空氣的目的，是一直以來研究的課題。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種通過空氣芯片釋放負離子范圍性凈化空氣的方法，解決最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰，如何將芯片與空氣結合并產生負離子，達到凈化空氣的問題。

本發明采用的技術方案如下：

一種通過空氣芯片釋放負離子范圍性凈化空氣的方法，包括由微處理器、雙向無線接收裝置、無線網絡組成的智能塵埃，所述智能塵埃通過無線網絡將一些微塵散放在一個場地中，它們就能夠相互定位，進一步通過雙向無線接收裝置收集數據并向微處理器傳遞信息，所述微處理器向基站的云端系數庫傳遞信息；還包括形態不固定的空氣芯片，所述空氣芯片包括依次連接的第一電極層、功能材料層、第二電極層、三運算層和云端傳遞層，所述第三運算層用于空氣芯片的高仿生，提取運算模擬功能，模擬生物神經元完成高智能運算，并將運算數據通過云端傳遞層上傳至云端系數庫儲存；還包括負離子空氣凈化器，所述負離子空氣凈化器設置空氣芯片放置腔，及以下步驟：

步驟1：空氣芯片放置腔連接進氣口，連接處通過空氣芯片高仿生模仿生物神經元，對進氣口的空氣分子進行高壓或強射線處理，空氣分子在高壓或強射線的作用下被電離所產生的自由電子大部分被氧氣所獲得，因而產生負離子；