[發明專利]一種斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法

有效

• 申請號: 201811024416.1
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN108941858B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 曹勇;朱勝;王曉明;韓國峰;周超極;周克兵
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍陸軍裝甲兵學院
• 主分類號: B23P6/00
• 分類號: B23P6/00;B23K9/173;B23K9/04;B23K9/28
• 代理公司: 北京華圣典睿知識產權代理有限公司 11510
• 代理人: 陳國偉

1.一種斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：構/零件幾何缺失尺寸測量步驟：測量斷裂件缺損體積，得到斷裂件的三維缺失尺寸；

S2：堆積整體規劃步驟：結合所述斷裂件的三維缺失尺寸，根據不同焊接堆積率下的堆積高度和寬度，確定出單層焊道數量和層數；

S3：單道焊接工藝優化步驟：在起弧位置處降低焊接堆積率，在熄弧位置處提高焊接堆積率以及焊槍逆向運動；

S4：層間路徑優化步驟：使相鄰層堆積路徑走向相反；

S5：冷卻步驟：在整個焊接過程中對斷裂件實時進行水冷和/或風冷。

2.根據權利要求1所述的斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法，其特征在于，所述S2堆積整體規劃步驟包括：

在4mm²≤P_堆積≤10mm²條件下，單道焊縫的修復高度為1.0mm～1.5mm、修復寬度為4.0mm～6.6mm；

根據所述斷裂件的缺損寬度w、高度h，確定出單層焊縫數量為[w/6.6+0.5]～[w/4+0.5]，焊接總層數為[h/1.5+0.5]～[h+0.5]。

3.根據權利要求1所述的斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法，其特征在于，所述S2堆積整體規劃步驟包括：

在10mm²P_堆積≤18mm²條件下，單道焊縫的修復高度為1.5mm～2.3mm、修復寬度為6.6mm～7.8mm；

根據所述斷裂件的缺損寬度w、高度h，確定出單層焊縫數量為[w/7.8+0.5]～[w/6.6+0.5]，焊接總層數為[h/2.3+0.5]～[h/1.5+0.5]。

4.根據權利要求1所述的斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法，其特征在于，所述S2堆積整體規劃步驟包括：

在18mm²P_堆積≤30mm²條件下，單道焊縫的修復高度為2.3mm～2.7mm、修復寬度為7.8mm～11.0mm；

根據所述斷裂件的缺損寬度w、高度h，確定出單層焊縫數量為[w/11+0.5]～[w/7.8+0.5]，焊接總層數為[h/2.7+0.5]～[h/2.3+0.5]。

5.根據權利要求1至4任一項所述的斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法，其特征在于，S3單道焊接工藝優化步驟中，在起弧位置處減小焊接堆積率，所述焊接堆積率比焊接過程的堆積率減小10％～30％；在熄弧位置處增大焊接堆積率，所述焊接堆積率比焊接過程的堆積率提高15％～45％。

6.根據權利要求5所述的斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法，其特征在于，S3單道焊縫優化步驟中，在每道焊縫熄弧時，焊槍要回走3mm～15mm。

7.權利要求1～6任一項所述的斷裂板件MIG弧焊增材再制造方法在維修工程和3D打印技術領域中的應用。