[發明專利]非平面基板條以及使用于半導體封裝方法

有效

• 申請號: 200710306124.2
• 申請日: 2007-12-28
• 公開（公告）號: CN101471319A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 范文正
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明是有關于一種運用于半導體晶片封裝的晶片載體，特別是有關于一種非平面基板條以及使用于半導體封裝方法。

背景技術

在一般的半導體封裝構造中，會使用基板條(substrate?strip)作為晶片載體，包括有多個矩陣排列的基板單元，在完成半導體封裝作業之后再單體化切割成半導體封裝產品，可以達到量產與低成本的功效，然而基板條的翹曲會造成基板條傳輸與定位的錯誤，對于半導體封裝的良率影響甚大。習知的基板條為平坦狀，會在其晶片設置表面與外表面各形成有一防焊層，故基板條的翹曲問題尚不嚴重。在一種習知的基板結構中，為了增加粘晶強度會取消晶片設置表面上的其中一層防焊層，以使粘晶材料能直接粘著到基板核心，但此舉會造成上下應力不平衡，當使用組合有多個基板的基板條作為晶片載體，則翹曲程度會更嚴重。

請參閱圖1所示，一種習知半導體封裝構造100主要包括一粘晶強化型基板110、一晶片120、一黏晶材料130、多個焊線140以及一封膠體150。該基板110包括有一基板核心層111以及僅有一層的外防焊層112，該外防焊層112形成于該基板核心層111的外表面114。該基板核心層111的晶片設置表面113則無防焊層，故該黏晶材料130直接貼附于該基板核心層111，以有效粘接該晶片120。該些焊線140通過該基板110的打線槽孔115以電性連接該晶片120的多個焊墊121至該基板110的對應接指116。該封膠體150密封該晶片120與該些焊線140。多個外接端子160設置于該基板110的外接墊117。通常該基板110的該基板核心層111的材質為玻纖布含浸樹脂，對于該黏晶材料130有著較佳粘著效果，藉以加強該晶片120的接合強度。然而該基板110因僅在該外表面114形成有一外防焊層112，特別是使用基板條進行半導體封裝時，該基板110的翹曲程度會更加明顯，導致在半導體裝制程中無法作正確的傳輸與準確的機臺對位。使得黏晶材料130的形成、該晶片120的設置等半導體封裝作業皆會有不利的影響，導致良品嚴出率的下降。故目前的粘晶強化型基板110并無法直接以基板條型態進行半導體封裝作業。

有鑒于上述現有的基板條及半導體封裝方法存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的非平面基板條以及使用于半導體封裝方法，能夠改進一般現有的基板條及半導體封裝方法，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的基板條及半導體封裝方法存在的缺陷，而提供一種新型的非平面基板條以及使用于半導體封裝方法，具有粘晶強化并在基板條形成之時便能抑制基板條翹曲的功效，以便于基板條的傳輸與定位，并能解決習知粘晶強化型基板無法以基板條型態進行半導體封裝作業的問題，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

依據本發明提出的非平面基板條，其特征在于具有多個基板單元以及一圍繞該些基板單元的側軌，該非平面基板條包括：一基板核心層，具有一晶片設置表面與一外表面；一外防焊層，形成于該基板核心層的外表面，該外防焊層具有一第一覆蓋面積與一第一厚度，該第一覆蓋面積覆蓋至該些基板單元；以及一圖案化厚膜防焊層，形成于該基板核心層的晶片設置表面，該圖案化厚膜防焊層具有一第二覆蓋面積與一第二厚度，該第二覆蓋面積小于該第一覆蓋面積而僅覆蓋該側軌而顯露該基板核心層的晶片設置表面位于該些基板單元的部位，該第二厚度大于該第一厚度。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的非平面基板條，其中所述的第二厚度約介于20至40微米，該第一厚度約介于10至30微米。

前述的非平面基板條，其中所述的第二厚度與該第一厚度的厚度差值約為10微米。

前述的非平面基板條，其中在所述的每一基板單元內開設至少一打線槽孔。

前述的非平面基板條，其中所述的圖案化厚膜防焊層為環狀框形。

前述的非平面基板條，其中所述的圖案化厚膜防焊層與該外防焊層具有相同防焊材質。

本發明的目的及解決其技術問題另外還采用以下技術方案來實現。