[發(fā)明專利]一種集成型風速傳感器及制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811023621.6
• 申請日: 2018-09-04
• 公開（公告）號: CN109164271A
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發(fā)明（設計）人: 李勁東
• 申請（專利權）人: 南京英格瑪儀器技術有限公司
• 主分類號: G01P5/12
• 分類號: G01P5/12
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 孫輝

1.一種集成型風速傳感器，包括外殼、風速傳感器芯片、傳感器信號處理電路和信號連接器， 所述傳感器信號處理電路由傳感器信號橋接電路單元、模擬-數(shù)字信號轉換芯片、微控制器芯片和數(shù)字-模擬信號轉換芯片依次電連接而成，所述風速傳感器芯片與傳感器信號橋接電路單元電連接， 其特征在于，所述傳感器信號橋接電路單元、模擬-數(shù)字信號轉換芯片、微控制器芯片和數(shù)字-模擬信號轉換芯片分布集成在一個基板上，所述傳感器信號處理中的模擬-數(shù)字信號轉換芯片、微控制器芯片和數(shù)字-模擬信號轉換芯片均以裸芯片形式集成在基板上，所述傳感器信號處理中的模擬-數(shù)字信號轉換芯片、微控制器芯片和數(shù)字-模擬信號轉換芯片的信號焊盤與基板上的信號焊盤通過引線鍵合方式電連接，所述風速傳感器芯片的信號引線與基板的前端的信號焊盤通過電裝方式電連接，所述風速傳感器芯片以膠粘接的方式與基板的前端固定相接，所述信號連接器與基板的后端的信號焊盤通過電裝方式電連接，所述傳感器信號處理電路上覆蓋有封裝層，所述信號連接器與微控制器芯片、數(shù)字-模擬信號轉換芯片電連接，所述風速傳感器芯片、傳感器信號處理電路和信號連接器均安裝在外殼中。

2.如權利要求1所述的一種集成型風速傳感器，其特征在于，所述封裝層采用環(huán)氧樹脂材質(zhì)制成。

3.如權利要求1所述的一種集成型風速傳感器，其特征在于，所述外殼呈圓柱形。

4.如權利要求1所述的一種集成型風速傳感器，其特征在于，所述風速傳感器芯片為FS5型熱膜式風速傳感器，所述模擬-數(shù)字信號轉換芯片的型號為AD7892，所述微控制器芯片的型號為PIC12F675，所述數(shù)字-模擬信號轉換芯片的型號為DAC7611，所述信號連接器的型號為GX12-8。

5.如權利要求1所述的集成型風速傳感器的制造方法，其特征在于，

步驟1、采用環(huán)氧樹脂膠將風速傳感器芯片和基板前端的背面進行粘接，并進行固化；

步驟2、將傳感器信號橋接電路、模擬-數(shù)字信號轉換芯片、微控制器芯片、數(shù)字-模擬信號轉換芯片通過焊接工藝裝配在基板上；

步驟3、采用電裝工藝將風速傳感器芯片的信號引線與基板的前端的信號焊盤通過電裝方式電連接，且通過基板實現(xiàn)風速傳感器芯片與傳感器信號處理電路電氣連接，采用電裝工藝將信號連接器焊接基板的后端的信號焊盤且通過基板實現(xiàn)信號連接器與傳感器信號處理電路電氣連接；

步驟4、將傳感器信號處理中的傳感器信號橋接電路單元、模擬-數(shù)字信號轉換芯片、微控制器芯片和數(shù)字-模擬信號轉換芯片的信號焊盤與基板上的信號焊盤通過引線鍵合方式電連接；

步驟5、采用環(huán)氧樹脂膠將傳感器信號處理電路進行包封，并進行固化；

步驟6、將當前半成品裝入外殼中，并采用環(huán)氧樹脂進行固定。