[發明專利]承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法

有效

• 申請號: 201811023476.1
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109113748B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 楊文富;沙宗天;劉凱;陳通;廖乙宇;李強;呂德斌;彭唯澤
• 申請（專利權）人: 中鐵二局第二工程有限公司
• 主分類號: E21D9/00
• 分類號: E21D9/00
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 劉沁

本發明提供了承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法，包括S1：上臺階開挖完成初期支護后，開上臺階注漿孔，初期支護滲漏點用注漿管先引流，然后對上臺階進行上臺階徑向注漿，上臺階固結圈厚度為3?5m；上臺階徑向注漿孔布置與注漿工藝根據滲漏點位置、特性、滲水量、水壓確定。S2：對距掌子面2m以外的下臺階的圍巖進行下臺階徑向預注漿，下臺階固結圈厚度為7?10m；根據上臺階滲漏點裂隙及構造面走向，推斷裂隙水滲流方向及下臺階出水點，據此布置下臺階預注漿孔，預注漿孔數量根據與上臺階相關聯的滲漏點滲水量確定。本發明降低了下臺階開挖后再次進行徑向補注漿的難度，加快了二次注漿速度，提高了注漿效果。

技術領域

本發明屬于隧道及地下工程技術領域，具體地說，涉及承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法。

背景技術

承壓水地層隧道徑向注漿堵水在圍巖開挖后進行，當采用臺階法施工，在上臺階開挖后既完成上臺階徑向注漿施工，對上臺階圍巖滲漏點進行注漿封堵；下臺階開挖后再對下臺階滲漏點進行徑向注漿堵水，與上臺階徑向注漿堵水相比較，下臺階圍巖滲水壓力增大，增加了徑向注漿難度，且難以保證注漿效果。

發明內容

針對現有技術中上述的不足，本發明的目的在于提供一種承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法。

為了達到上述目的，本發明采用的解決方案是：

承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法，包括：

S1：上臺階開挖完成初期支護后，開上臺階注漿孔，初期支護滲漏點用注漿管先引流，然后利用注漿管對上臺階進行上臺階徑向注漿，上臺階固結圈厚度為3-5m；上臺階徑向注漿孔布置與注漿工藝根據滲漏點位置、特性、滲水量、水壓確定。

S2：利用注漿管對距掌子面2m以外的下臺階的圍巖進行下臺階徑向預注漿，下臺階固結圈厚度為7-10m；根據上臺階滲漏點裂隙及構造面走向，推斷裂隙水滲流方向及下臺階出水點，據此布置下臺階預注漿孔；預注漿孔數量根據與上臺階相關聯的滲漏點滲水量確定，高壓大流量滲漏點，需要在附近增設引流減壓孔。

本發明的有益效果是：

采用臺階法施工，在上臺階開挖后即完成上臺階徑向注漿施工，對上臺階圍巖滲漏點進行注漿封堵，然后進行下臺階徑向預注漿施工，對下臺階圍巖滲漏點進行注漿封堵，使下臺階開挖后滲漏點、滲水量減少，滲水壓力降低。降低了下臺階開挖后再次進行徑向補注漿的難度，加快了二次注漿速度，提高了注漿效果。改善了支護作業環境，確保了支護質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發明實施例1至3提供的承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法的示意圖一；

圖2為本發明實施例1至3提供的承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法的示意圖二。

圖標：1-上臺階、2-上臺階固結圈、3-下臺階、4-下臺階固結圈、5-掌子面、6-注漿管。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。實施例中未注明具體條件者，按照常規條件或制造商建議的條件進行。所用試劑或儀器未注明生產廠商者，均為可以通過市售購買獲得的常規產品。

下面對本發明實施例提供的承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法進行具體說明。

承壓水地層隧道下臺階開挖前徑向預注漿方法，包括：