[發明專利]功能化硅膠材料及其生產工藝與使用

有效

• 申請號: 201811022875.6
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109261224B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 楊南超;龔艷;王萌萌;蓋瑞特·約翰·威爾遜
• 申請（專利權）人: 蘇州硒諾唯新新材料科技有限公司
• 主分類號: B01J39/19
• 分類號: B01J39/19;B01J41/13;C08G83/00;C08G77/28
• 代理公司: 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321
• 代理人: 董存壁

1.以下為結構式1的化合物：

[(O_3/2)Si(CH₂)_mS(CH₂)₃[NHC₂H₄NH]_pH]_a[(O_3/2)Si(CH₂)_mS(CH₂)₃Z]_b[Si(O_4/2)]_c[VSi(O_3/2)]_d[WSi(O_3/2)]_e其中，Z是[NBC₂H₄NB]_pH，B獨立為H或另一多胺C₂H₄[NBC₂H₄NB]_pH，其中總多胺鏈與存在的B的總摩爾數之間的摩爾比率介于0.1至2；V是一個取代基團并選自C_1-22烷基、C_2-22烯基或C_1-22烷基芳基；W是一個取代基團并選自C_1-20巰基烷基、C_2-20烷基硫醚基、C_1-22烷基硫醚烷基或C_2-20亞烷基硫醚烷基、C_2-20烷基硫醚芳基、C_2-20亞烷基硫醚芳基或C_2-6烷基SC_2-6烷基NHC(＝S)NHR¹；通過結構式1中其他基團的硅原子、氫、直鏈或支鏈C_1-22-烷基、端基(R²)₃SiO_1/2、交聯劑或鏈狀R²_qSi(OR³)_gO_k/2或結構式1中其他基團的硅原子中的一個或多個使硅酸鹽氧原子的自由價飽和；R^1-3分別選自直鏈或支鏈C_1-12烷基、芳基和C_1-22烷基芳基；k是從1到3的整數；q是從1到2的整數；g是從0到2的整數，并且滿足g+k+q＝4；m是從2到12的整數；p是從2到100的整數；a、b、c、d、e均為整數，而且[a+b]:c的比例介于0.00001至100000；a、b、c均始終存在，當d或e大于0時，d+e與a+b+c的比例介于0.00001至100000之間；

所述總多胺鏈為[NHC₂H₄NH]_pH和C₂H₄[NBC₂H₄NB]_pH。