[發(fā)明專利]一種提升氮化鎵基LED發(fā)光二極管抗靜電能力的外延片及生長方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811022390.7 | 申請日: | 2018-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN109103310A | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 溫榮吉;蘆玲;祝光輝;陳明 | 申請(專利權)人: | 淮安澳洋順昌光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/06 | 分類號: | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 溫福雪 |
| 地址: | 223001*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抗靜電能力 氮化鎵基LED 發(fā)光二極管 脈沖電流 外延片 未摻雜 氮化鎵基發(fā)光二極管 低溫氮化鎵緩沖層 高溫氮化鎵層 超晶格結構 電子阻擋層 二維電子氣 藍寶石圖形 外延片結構 外延片生長 沖擊電流 調制摻雜 橫向方向 量子壘層 密度分布 生長 發(fā)光層 擊穿 襯底 傳導 | ||
1.一種提升氮化鎵基LED發(fā)光二極管抗靜電能力的外延片,其特征在于,該外延片結構從下向上的順序依次為藍寶石圖形化AlN襯底;未摻雜的低溫氮化鎵緩沖層;未摻雜的高溫氮化鎵層;摻SiH4的N型氮化鎵導電層;有源發(fā)光層為周期性結構的InGaN/GaN量子阱壘區(qū),其中量子壘層采用調制摻雜的GaN/AlGaN超晶格結構;低溫摻Mg的P型氮化鋁鎵電子阻擋層;摻Mg的P型氮化鎵導電層;摻Mg的P型接觸層;
所述的有源發(fā)光層由InGaN量子阱與GaN量子壘結構交替組成,量子壘層采用調制摻雜的GaN/AlGaN超晶格結構;
所述的未摻雜的低溫氮化鎵緩沖層的厚度為20nm~40nm;
所述的未摻雜的高溫氮化鎵的厚度為1500nm~3000nm;
所述的摻SiH4的N型氮化鎵導電層的厚度為2500nm~4000nm;
所述的有源發(fā)光層的厚度為90nm~400nm;其中量子阱壘區(qū)中InGaN量子阱的單元厚度為2nm~5nm;其中量子阱壘區(qū)中GaN量子壘的單元厚度為9nm~20nm,構成量子壘的超晶格結構中GaN的厚度為1nm~4nm,超晶格結構中調制摻雜的AlGaN的厚度為1nm~4nm;
所述的低溫摻Mg的P型氮化鋁鎵電子阻擋層的厚度為10nm~50nm;
所述的摻Mg的P型氮化鎵導電層的厚度為20nm~80nm;
所述的摻Mg的P型接觸層的厚度為5nm~20nm。
2.根據權利要求1所述的提升氮化鎵基LED發(fā)光二極管抗靜電能力的外延片,其特征在于,
所述的未摻雜的低溫氮化鎵緩沖層的厚度為25nm~30nm;
所述的未摻雜的高溫氮化鎵的厚度為1800nm~2500nm;
所述的摻SiH4的N型氮化鎵導電層的厚度為2800nm~3000nm;
所述的有源發(fā)光層的厚度為200nm~300nm;其中量子阱壘區(qū)中InGaN量子阱的單元厚度為3nm~4nm;其中量子阱壘區(qū)中GaN量子壘的單元厚度為12nm~16nm,其中構成量子壘的超晶格結構中GaN的厚度為1.5nm~3nm,超晶格結構中調制摻雜的AlGaN的厚度為1.5nm~3nm;
所述的低溫摻Mg的P型氮化鋁鎵電子阻擋層的厚度為15nm~30nm;
所述的摻Mg的P型氮化鎵導電層的厚度為40nm~60nm;
所述的摻Mg的P型接觸層的厚度為10nm~15nm。
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