[發明專利]一種芯片加工設備及其夾持裝置在審
| 申請號: | 201811020332.0 | 申請日: | 2018-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN110873834A | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 李家桐 | 申請(專利權)人: | 天津市菲萊科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 300380 天津市西青區賽達*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 加工 設備 及其 夾持 裝置 | ||
1.一種夾持裝置,用于芯片加工設備,其特征在于,包括:
基板(100),用于放置待加工芯片,且以其端部安裝于所述芯片加工設備的主體上;
印刷電路板(200),鋪設于所述基板(100)之上,并與所述基板(100)固定連接;
溫度調節組件,設置于所述基板(100)與所述印刷電路板(200)之間,并根據夾持裝置的當前溫度與溫度閾值間的關系,為所述夾持裝置加熱或降溫;
蓋板組件(500),其通過連接結構可開合地安裝于所述基板(100);
探針(300),其一端固接于所述蓋板組件(500),另一端依次穿過所述印刷電路板(200)和所述溫度調節組件并抵靠于所述待加工芯片。
2.根據權利要求1所述的夾持裝置,其特征在于,所述溫度調節組件包括布設有發熱電阻的熱源板(400),所述熱源板(400)通過導線與外接電源電導通;
所述溫度調節組件還包括散熱結構;
所述基板(100)為鍍鉻金屬板或鍍金金屬板,且所述基板(100)形成所述散熱結構;
所述溫度調節組件還包括過溫保護器,所述過溫保護器設置于所述熱源板(400)與所述外接電源的電路上,且在夾持裝置的當前溫度高于警示溫度時,斷開所述熱源板(400)與所述外接電源之間的電連接。
3.根據權利要求1所述的夾持裝置,其特征在于,所述蓋板組件(500)包括轉接板(501)和與所述轉接板(501)固定連接的定位板;
所述定位板的厚度方向上開設有若干過孔,所述探針(300)的一端固定于所述轉接板(501),其另一端一一對應地穿過所述過孔;
所以定位板朝向所述基板(100)的方向開設有若干限位槽(503),所述待加工芯片限位于所述限位槽(503)內;
所述限位槽(503)的數量大于八個,各所述限位槽(503)沿所述定位板的長度方向均勻布置;且/或,
所述蓋板組件(500)為四個,且兩兩一組分為兩組,其中一組所述蓋板組件(500)設置于所述印刷電路板(200)的一側,另一組所述蓋板組件(500)設置于所述印刷電路板(200)的另一側;
還包括安裝于所述基板(100)上的定位板,所述定位板與所述限位槽(503)圍成多個容置空間,各所述待加工芯片一一對應地限位于各所述容置空間內。
4.根據權利要求1所述的夾持裝置,其特征在于,所述連接結構包括固接于所述基板(100)的導向塊(701),和固接于所述蓋板組件(500)上的轉動軸(702);
所述導向塊(701)開設有導槽(703),所述轉動軸(702)嵌入所述導槽(703)內,并能夠在外力的作用下沿所述導槽(703)的導向方向滑動;
所述導槽(703)的導向方向為能夠使得所述蓋板組件(500)相對于所述基板(100)側向反轉的方向;
所述導槽(703)為開設于所述導向塊(701)內的L型槽體,所述L型槽體包括豎槽部分和與所述豎槽部分相連通的橫槽部分;
所述豎槽部分較所述橫槽部分靠近所述蓋板組件(500),且所述豎槽部分的延伸方向與所述探針(300)的運動方向相同,所述橫槽部分的延伸方向與所述豎槽部分的延伸方向相垂直;
所述連接結構還包括翻轉驅動件(704)和壓合件(705),所述翻轉驅動件(704)為所述蓋板組件(500)提供向遠離所述基板(100)的一側翻轉的外力,所述壓合件(705)為所述蓋板組件(500)提供向靠近所述基板(100)一側壓合的外力;
所述翻轉驅動件(704)為彈起彈簧,所述定位板上開設有通孔,所述彈起彈簧的一端固定于所述基板(100),其另一端穿過所述通孔并與所述導向塊(701)固接;
所述翻蓋組件處于閉合狀態時,所述彈起彈簧處于壓縮狀態;
所述壓合件(705)包括螺釘和嵌設于所述螺釘內的復位彈簧;
所述螺釘旋入所述基板(100),并與所述基板(100)可拆卸連接。
5.根據權利要求1所述的夾持裝置,其特征在于,所述探針(300)包括針體(301)和位于所述針體(301)端部、且用于抵靠所述待加工芯片的固定頭,所述固定頭包括至少兩個固定爪(302),相鄰兩所述固定爪(302)之間形成固定凹槽。
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