[發明專利]一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置及方法

在審

• 申請號: 201811019986.1
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN108774682A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 陳彬;張興權;龐剛;劉正揚
• 申請（專利權）人: 安徽工業大學
• 主分類號: C21D10/00
• 分類號: C21D10/00
• 代理公司: 安徽知問律師事務所 34134
• 代理人: 韋超峰;胡鋒鋒

1.一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，包括回轉裝夾機構、升降沖擊機構和水循環機構，其特征在于：所述回轉裝夾機構設置有底座(3)和回轉臺(5)，通過第一電機(19)能夠控制回轉臺(5)相對底座(3)轉動，回轉件固定在回轉臺(5)上；所述升降沖擊機構包括齒條軸(8)、激光發生器(9)和激光沖擊頭(11)，設置升降齒輪(26)以驅動齒條軸(8)在回轉臺(5)中心上下運動，在齒條軸(8)上端安裝激光發生器(9)，所產生激光通過激光沖擊頭(11)射向回轉件軟帶；所述水循環機構用于在激光沖擊頭(11)與回轉件軟帶之間形成水簾。

2.根據權利要求1所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述回轉臺(5)底部固連有同軸的從動齒輪(23)，該從動齒輪(23)與主動齒輪(22)相嚙合，所述主動齒輪(22)與第一電機(19)的轉軸相連接。

3.根據權利要求1所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述回轉臺(5)通過滾動體(4)放置在底座(3)上，回轉臺(5)與底座(3)相對位置上開設有截面為弧形的環形槽，所述滾動體(4)卡在環形槽內。

4.根據權利要求1所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述回轉臺(5)上表面設置有支承墊(6)，用于支撐回轉件；并在回轉臺(5)上設置鎖緊機構，用于固定回轉件。

5.根據權利要求4所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述鎖緊機構包括三個周向等間隔設置的直線電機(30)和安裝在直線電機(30)上的夾板(29)，通過直線電機(30)驅動夾板(29)向內夾緊或向外脹開把回轉件固定。

6.根據權利要求1所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述激光發生器(9)與激光沖擊頭(11)通過到導光管連接，該導光管包括直線導光管和回轉導光管(31)；所述回轉導光管(31)帶有兩個直角彎，在直角彎處有全反射鏡(33)，使入射光線與出射發光線的方向相反。

7.根據權利要求6所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述激光沖擊頭(11)與導光管螺紋連接。

8.根據權利要求1所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述水循環機構包括依次通過管路連接的水泵(16)、控制閥(14)、管接頭(13)和噴頭(12)，所述底座(3)中部設置儲水腔，水泵(16)從儲水腔內抽取水液為噴頭(12)供水。

9.根據權利要求8所述的一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除裝置，其特征在于：所述底座(3)上表面設置有環形的擋水板(38)，該擋水板(38)與回轉臺(5)外壁之間留有間隙；所述底座(3)還上設置有異形孔(20)，該異形孔(20)上端與底座(3)上表面的環形槽連通，異形孔(20)下端與儲水腔連通。

10.一種基于激光沖擊波技術的回轉支承軟帶消除方法，其特征在于，具體步驟為：

步驟1、回轉件的內圈外表面或外圈內表面在中頻掃描淬火后，標記產生軟帶區(36)；

步驟2、對所述軟帶區(36)使用砂紙進行打磨，使用丙酮進行清洗并干燥，在干燥后的表面涂覆一層黑漆或者鋁箔作為吸收層；

步驟3、把回轉件放置在支承墊(6)上，并用鎖緊機構固定，使回轉件與回轉臺(5)同軸，然后調整回轉件的位置，使所述的激光沖擊頭(11)對準軟帶區(36)；

步驟4、調節激光發生器(9)的脈沖寬度、能量、功率密度、直徑參數；

步驟5、啟動裝置，噴頭(12)開始噴水，在激光沖擊頭(11)與回轉件加工面之間形成水簾作為約束層；激光發生器(9)產生的激光通過激光沖擊頭(11)和水簾照在軟帶區(36)；與此同時，第二電機(24)驅動齒條軸(8)向下運動；

步驟6、當齒條軸(8)向下運動設定距離后，第一電機(19)驅動回轉臺(5)轉動設定角度，第二電機(24)反轉驅動齒條軸(8)反向運動；

步驟7、按照步驟6中的動作持續運行，直至加工完軟帶區(36)。