[發明專利]電路板集成與屏蔽裝置

在審

• 申請號: 201811019849.8
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN109874285A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 林文吉;曹偉君;楊堯強
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K7/20;H05K1/18
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種電路板集成，其特征在于，包括：

電路板；

屏蔽框，固定且凸出于所述電路板上，所述屏蔽框具有遠離所述電路板的第一環狀定位部；

芯片，配置于所述電路板上且位于所述屏蔽框內；以及

散熱件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，所述散熱件包括板體以及配置于所述板體的第二環狀定位部，當所述散熱件配置于所述電路板時，所述板體承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述第二環狀定位部與所述第一環狀定位部的形狀與位置相互配合，以定位所述板體與所述屏蔽框。

2.根據權利要求1所述的電路板集成，其特征在于，所述第二環狀定位部為環狀溝槽，所述第一環狀定位部為對應于所述環狀溝槽的環狀凸部。

3.根據權利要求2所述的電路板集成，其特征在于，所述第一環狀定位部具有彎折段，接觸所述環狀溝槽的底壁。

4.根據權利要求1所述的電路板集成，其特征在于，所述屏蔽框電連接所述電路板的接地端。

5.根據權利要求1所述的電路板集成，其特征在于，還包括：

多個固定件，所述散熱件還具有多個穿孔，形成在所述第二環狀定位部的外圍，其中所述多個固定件分別穿過所述多個穿孔并固定于所述電路板，且電連接所述電路板的接地端。

6.一種電路板集成，其特征在于，包括：

電路板；

屏蔽框，固定且凸出于所述電路板上；

芯片，配置于所述電路板上且位于所述屏蔽框內；以及

散熱件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，其中當所述散熱件配置于所述電路板時，所述散熱件承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述屏蔽框在所述芯片為中心的放射方向上與所述散熱件在交界處重疊。

7.一種屏蔽裝置，適于配置在電路板上并罩覆所述電路板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽裝置包括：

屏蔽框，包括第一環狀定位部；以及

散熱件，包括板體以及配置于所述板體的第二環狀定位部，其中所述第二環狀定位部與所述第一環狀定位部的形狀與位置相互配合，以定位所述板體與所述屏蔽框，當所述屏蔽裝置配置于所述電路板上時，所述第一環狀定位部的環狀抵靠部承靠于所述電路板，且所述屏蔽框與所述散熱件共同罩覆于所述芯片。

8.根據權利要求7所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述第二環狀定位部為環狀溝槽，所述第一環狀定位部為對應于所述環狀溝槽的環狀凸部。

9.根據權利要求7所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述第一環狀定位部具有彎折段，接觸所述環狀溝槽的底壁。

10.根據權利要求7所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述板體包括相對的第一面及第二面，所述第二環狀定位部位于所述第一面，所述散熱件包括位于所述第二面上的多個鰭片。