[發明專利]軟硬結合PCB板的制作方法有效
| 申請號: | 201811016714.6 | 申請日: | 2018-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN108882556B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 陳趙軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市豐達興線路板制造有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/36 | 分類號: | H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 譚雪婷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 軟硬 結合 pcb 制作方法 | ||
本發明公開一種軟硬結合PCB板的制作方法,包括下列步驟:s1開料,選定軟硬基材,并且根據規格裁剪;s2疊合,將選定的軟硬板疊合在一起,形成基板;s3鉆孔,在基板上面開孔,在基板的軟板一側沉銅;s4布線,在軟面基板上復制預定的電層線路圖形;s5腐蝕溶液與腐蝕模板刷制作,配制用以反應硬板材質的腐蝕溶液,根據PCB板的設計制作腐蝕模板刷;s6硬板腐蝕,用腐蝕模板刷蘸取腐蝕溶液對硬板側進行腐蝕,完成軟硬結合PCB板的制作;本發明在制作軟硬結合的pcb板上首先疊合軟硬板然后再完成其他工序之后將硬板部分按照預設模板刷和腐蝕溶液腐蝕掉,形成軟硬結合的pcb板;本發明模式生產軟硬結合pcb的效率高且適合大規模的生產。
技術領域
本發明涉及PCB板領域,尤其是一種簡單高效的軟硬結合PCB板的制作方法。
背景技術
PCB板又可稱為印刷線路板或印刷PCB板,PCB板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點,PCB板一般分為硬板和軟板,硬板就是我們最常見的PCB板;軟板就是柔性PCB板,行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材制成的印刷PCB板,具有許多硬性印刷PCB板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。隨著PCB板行業發展又出現了軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板;現有技術中軟硬結合板制作上主要還是依靠將成品的硬板和軟板拼接在一起的辦法完成,這種模式效率低且不適合大規模生產。
發明內容
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:本發明包括下列步驟:s1開料,選定軟硬基材,并且根據規格裁剪;s2疊合,將選定的軟硬板疊合在一起,形成基板;s3鉆孔,在基板上面開孔,在基板的軟板一側沉銅;s4布線,在軟面基板上復制預定的電層線路圖形;s5腐蝕溶液與腐蝕模板刷制作,配制用以反應硬板材質的腐蝕溶液,根據PCB板的設計制作腐蝕模板刷;s6硬板腐蝕,用腐蝕模板刷蘸取腐蝕溶液對硬板側進行腐蝕,完成軟硬結合PCB板的制作。
進一步,所述布線具體還包括以下工藝:將軟面基板的電層線路圖形以外的銅面去除,使軟面基板上形成由銅面所構成的電路;在軟面基板與硬面基板之間形成用以構成線路通道的線孔;在各線孔建構導電漆膜,以完成軟面基板與硬面基板之間的線路導通。
進一步,布線工藝還包括在硬面基板上復制預定的外層線路圖形。
進一步,布線工藝還包括在硬面基板上復制焊墊、電極接點 。
進一步,所述腐蝕模板刷包括人工操作類型和機用類型,人工操作類型是工人手工操控用,機用類型是機械操控用。
進一步,所述硬板腐蝕工藝的操控上可以采取工人操控也可以是機械操控。
進一步,軟板材質為聚酰亞胺,硬板材料為傳統的玻璃纖維布基。
本發明的有益效果是,本申請在制作軟硬結合的pcb板上首先疊合軟硬板然后再完成其他工序之后將硬板部分按照預設模板刷和腐蝕溶液腐蝕掉,形成軟硬結合的pcb板;本申請的模式生產軟硬結合pcb的效率高且適合大規模的生產,另外傳統的工藝的也需要化學腐蝕的工藝,本申請中實質進行了二次的腐蝕處理,這種方式可以在很多流程上利用傳統的成熟技術部分,技術可移植性強,實施容易成本也低。
附圖說明
圖1是本發明的實現流程圖。
具體實施方式
在圖1實施例中,本發明包括下列步驟:s1開料,選定軟硬基材,并且根據規格裁剪;s2疊合,將選定的軟硬板疊合在一起,形成基板;s3鉆孔,在基板上面開孔,在基板的軟板一側沉銅;s4布線,在軟面基板上復制預定的電層線路圖形;s5腐蝕溶液與腐蝕模板刷制作,配制用以反應硬板材質的腐蝕溶液,根據PCB板的設計制作腐蝕模板刷;s6硬板腐蝕,用腐蝕模板刷蘸取腐蝕溶液對硬板側進行腐蝕,完成軟硬結合PCB板的制作。
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