[發明專利]晶圓封裝結構

有效

• 申請號: 201811015831.0
• 申請日: 2016-11-27
• 公開（公告）號: CN109378300B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 王漢清
• 申請（專利權）人: 樂清市風杰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓封裝結構，其特征在于，包括：半導體襯底，具有相對的上表面和下表面；位于所述上表面的多個焊盤； 位于所述多個焊盤上的多個焊球； 圍繞所述多個焊盤和焊球的阻焊層； 圍繞所述阻焊層的金屬導熱層，所述金屬導熱層僅位于所述上表面的邊緣；位于所述下表面的散熱層；以及 連接所述金屬導熱層和所述散熱層的多個導熱通孔； 所述金屬導熱層的厚度與所述阻焊層的厚度相同；所述阻焊層的邊緣具有階梯形狀，所述金屬導熱層內側與該階梯形狀相匹配；所述金屬導熱層的材料選自Cu和Ni中的至少一種；所述阻焊層的上表面上具有一環形凹槽，所述凹槽深度小于阻焊層的厚度，且所述凹槽介于最外層的焊球與所述金屬導熱層之間；所述導熱通孔填充導電材料，所述導電材料為Cu或Au。