[發明專利]LED顯示器件及其制造方法、LED顯示面板在審
| 申請號: | 201811013940.9 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN110875345A | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 韋冬;楊小龍;王建太;陳華山;邢汝博 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 顯示 器件 及其 制造 方法 面板 | ||
1.一種LED顯示器件,包括多個像素單元,每一所述像素單元包括紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素,其特征在于,所述紅色子像素、綠色子像素和藍色子像素中分別設有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,所述第一LED芯片為藍光LED芯片或綠光LED芯片,所述第二LED芯片為綠光LED芯片,所述第三LED芯片為藍光LED芯片,所述紅色子像素中還設有位于所述第一LED芯片上的紅光光轉化塊。
2.根據權利要求1所述的LED顯示器件,其特征在于,所述綠光LED芯片包括氮化鎵基LED芯片。
3.根據權利要求1所述的LED顯示器件,其特征在于,所述紅光光轉化塊包括量子點光轉換材料。
4.一種LED顯示面板,其特征在于,所述LED顯示面板包括驅動電路及權利要求1~3任一項所述的LED顯示器件,所述驅動電路電性耦接所述第一LED芯片、所述第二LED芯片和所述第三LED芯片。
5.根據權利要求4所述的LED顯示面板,其特征在于,所述LED顯示面板為柔性顯示面板。
6.一種LED顯示器件的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一襯底基板,所述襯底基板包括用于形成紅色子像素的第一區域、形成綠色子像素的第二區域、形成藍色子像素的第三區域;
在所述襯底基板的第一區域、第二區域和第三區域分別設置第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,其中,所述第一LED芯片為藍光LED芯片或綠光LED芯片,所述第二LED芯片為綠光LED芯片,所述第三LED芯片為藍光LED芯片;
在所述第一區域的第一LED芯片上設置紅光光轉化塊。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,所述綠光LED芯片包括氮化鎵基LED芯片。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,在所述第一區域的第一LED芯片上設置紅光光轉化塊,包括:
將具有多個鏤空區的掩膜板設置于所述第一區域的第一LED芯片上,所述鏤空區與所述第一LED芯片上下重疊;
采用噴墨打印技術使得紅光量子點墨水通過所述鏤空區沉積在所述第一區域的第一LED芯片上;
將所述紅光量子點墨水干燥形成所述紅光光轉化塊。
9.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,在所述第一區域的第一LED芯片上設置紅光光轉化塊,包括:
將具有多個鏤空區的掩膜板設置于一轉移介質上;
采用噴墨打印技術使得紅光量子點墨水通過所述多個鏤空區沉積在所述轉移介質上;
將所述紅光量子點墨水干燥形成所述紅光光轉化塊;
在所述紅光光轉化塊的上表面形成一層粘接層;
通過所述粘接層將所述紅光光轉化塊對位貼合于所述第一區域的第一LED芯片上。
10.根據權利要求6~9任一項所述的方法,其特征在于,
所述第一LED芯片為藍光LED芯片,采用巨量轉移技術將第一LED芯片轉移至所述第一區域并同步將所述第三LED芯片轉移至所述第三區域,以及將所述第二LED芯片轉移至所述第二區域;
所述第一LED芯片為綠光LED芯片,采用巨量轉移技術將第三LED芯片轉移至所述第三區域,以及將所述第二LED芯片轉移至所述第二區域并同步將所述第一LED芯片轉移至所述第一區域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





