[發明專利]一種能減少焊件殘渣和提高焊接效率的助焊劑

在審

• 申請號: 201811013288.0
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN109093290A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 余昌國
• 申請（專利權）人: 安徽紅橋金屬制造有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 李素紅

本發明提供一種能減少焊件殘渣和提高焊接效率的助焊劑，設計焊接技術領域，用于解決常規助焊劑易產生殘渣的問題，解決金屬和焊腳材料易被氧化等問題；助焊劑包括：丙三醇，松香，乙醇，硬脂酸，表面活性劑、炭黑、分散劑、增稠劑、十八胺，微晶石蠟；在焊接前助焊劑會附著在焊料和焊腳表面，焊接時有機酸與有機胺相配合作為表面活性劑可減小焊料表面的張力，此外由于炭黑在高溫下具有還原性，可減少焊料的氧化，同時炭黑在高溫下可將乙醇或乙二酸產生的水分轉化為氫氣和一氧化碳，三者配合使用進一步降低了焊料被氧化的可能，而且該助焊劑在焊接后產生的殘渣較少，對焊件品質影響較低，可以有效提高焊接的效率和質量。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，具體涉及一種能減少焊件殘渣和提高焊接效率的助焊劑。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展和市場的激烈競爭，焊料生產企業都希望能生產出焊接性能優異、價格低廉的產品。助焊劑作為焊膏的輔料(質量分數為10～20％)，不僅可以提供優良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。因此，助焊劑的品質直接影響表面貼裝技術的整個工藝過程和產品質量。

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

在焊接結束后，助焊劑會有物質殘留在基板上，這些殘留物對電子元件性能影響極大，同時助焊劑潤濕性能較差，焊后容易出現焊點發黑現象，且助焊劑存在不易保存，放置一段時間后易滋生微生物降低助焊劑的活性的缺陷。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種能減少焊件殘渣和提高焊接效率的助焊劑，該方法可以制得具焊接殘留物少的助焊劑可以有效提高焊件的質量，同時該焊接機可以起到很好的助焊效果。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

一種能減少焊件殘渣和提高焊接效率的助焊劑，由如下各組分質量份數的原料制成：丙三醇20-30份，松香15-30份，乙醇10-20份，硬脂酸5-15份，表面活性劑5～10份、炭黑5-10份、分散劑0.1-0.5份、增稠劑1-3份、十八胺2-5份，微晶石蠟0.1-0.5份，去離子水60-100份。

該助焊劑的制備方法包括如下步驟：

a.干燥破碎：按份數稱取丙三醇、松香、表面活性劑、炭黑、分散劑、增稠劑、十八胺和微晶石蠟，并將硬脂酸、十八胺、松香、分散劑、炭黑和增稠劑分別放入球磨機中進行球磨；

b.熔融混合：將經步驟a得到松香放入烤箱內加熱至熔融，再將硬脂酸、十八胺、分散劑、炭黑和增稠劑分別加入熔融的松香內，并持續進行攪拌，維持該溫度1-3h后，取出混合物并自然冷卻至室溫，所得組分記為a。

c.配比溶解：將經步驟b得到的組分a放入球磨機中進行球磨，并將得到的粉末放入去離子水中，再加入丙三醇、乙醇、表面活性劑和去離子水，在水浴加熱下攪拌均勻，即得到助焊劑成品。

優選的，所述表面活性劑包括乙二酸、丁二酸和丙酸中的一種或幾種。

優選的，所述分散劑為甲基纖維素。

優選的，所述步驟b烘箱中設置的溫度為120-140℃。

優選的，所述步驟c中水浴溫度為60-80℃。

有益效果：