[發(fā)明專利]一種化學(xué)機(jī)械拋光墊及其平坦化基材的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811011968.9
• 申請(qǐng)日: 2018-08-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109015342B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱順全;羅乙杰;劉敏;張季平;車麗媛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖北鼎匯微電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/24
• 分類號(hào): B24B37/24;B24B1/00
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 李梅香;張穎玲

1.一種化學(xué)機(jī)械拋光墊，所述拋光墊包括聚氨酯拋光層，其特征在于，

所述聚氨酯拋光層是原料組合的反應(yīng)產(chǎn)物，所述原料組合包括異氰酸酯封端的預(yù)聚體、中空微球聚合物和固化劑組合物的，其中，

所述固化劑組合物包括：端仲氨基聚醚固化劑和芳香族雙官能固化劑，且所述端仲氨基聚醚固化劑與所述芳香族雙官能固化劑的質(zhì)量比為1:4～4:1；和

所述異氰酸酯封端的預(yù)聚體含有5.5～9.5wt％未反應(yīng)的NCO基團(tuán)；

其中，所述端仲氨基聚醚固化劑為通式II所示的化合物：

通式II中，R₁為C1～C8的含氟烷基，R₂、R₃、R₄和R₅各自獨(dú)立地為H或C1～C8的烷基或含氟烷基，且a＝b＝c＝1，x、y、m、n、o、p分別為0或正整數(shù)，前提為：x+y+m+n+o+p≤12。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光墊，其中通式II所示的化合物為下式化合物A：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光墊，其中所述端仲氨基聚醚固化劑的數(shù)均分子量為250～6000。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光墊，其中，所述聚氨酯拋光層密度為0.6～1.1g/cm³，邵氏硬度為45～75D。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光墊，其中，所述拋光墊還具有終點(diǎn)檢測(cè)窗，所述終點(diǎn)檢測(cè)窗的邵氏硬度與所述聚氨酯拋光層的邵氏硬度的差的絕對(duì)值≤5。

6.一種對(duì)基材進(jìn)行平坦化的方法，所述方法包括以下步驟：

提供基材，所述基材具有表面；

提供權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械拋光墊；和

用所述化學(xué)機(jī)械拋光墊對(duì)所述基材表面進(jìn)行動(dòng)態(tài)拋光處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述基材選自半導(dǎo)體基材、光學(xué)基材和磁性基材中至少一種。