[發(fā)明專利]一種外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811011937.3 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN108922852A | 公開(公告)日: | 2018-11-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范捷;萬立宏;王紹榮 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇麗雋功率半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/49;H01L29/51;H01L29/78 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214067 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功率器件 制作 復(fù)合柵 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 半絕緣多晶硅 器件溝道區(qū) 漏電 產(chǎn)品性能 傳統(tǒng)功率 氮氧化硅 多層復(fù)合 寄生電容 結(jié)構(gòu)柵極 本征硅 氮化硅 氧化硅 柵結(jié)構(gòu) 溝道 匹配 改進(jìn) | ||
本發(fā)明公開了一種外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件及其制作方法,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,該制作方法在常規(guī)制作方法的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),使得制作得到的功率器件在傳統(tǒng)功率器件的基礎(chǔ)上采用了外延本征硅、氮氧化硅、氮化硅、氧化硅和半絕緣多晶硅構(gòu)成的多層復(fù)合柵結(jié)構(gòu),溝道的不同位置用不同結(jié)構(gòu)柵極,通過創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料匹配降低了器件溝道區(qū)的漏電,降低缺陷密度,從而降低了柵極缺陷和寄生電容,提升了制作得到的功率器件的產(chǎn)品性能和可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件及其制作方法。
背景技術(shù)
VDMOS(垂直雙擴(kuò)散金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)的漏極和源極分別在器件的兩側(cè),使得電流在器件內(nèi)部垂直流通,增加了電流密度,改善了額定電流,單位面積的導(dǎo)通電阻也較小,是一種用途非常廣泛的功率器件。
VDMOS最重要的性能參數(shù)是工作損耗,VDMOS的工作損耗包括導(dǎo)通損耗、截止損耗和開關(guān)損耗三部分,其中,導(dǎo)通損耗由導(dǎo)通電阻決定,截止損耗受反向漏電流大小影響,開關(guān)損耗是指器件開關(guān)過程中寄生電容充放電帶來的損耗。在VDMOS工作狀態(tài)下,導(dǎo)通損耗的很大一部分是柵極漏電產(chǎn)生的,柵極由于需要承受一定的工作電壓,無法避免出現(xiàn)柵極漏電,柵極漏電除了會增加器件的導(dǎo)通損耗外,還會對器件的可靠性造成影響(漏電流會影響柵氧質(zhì)量)。開關(guān)損耗由寄生電容大小決定,寄生電容可以分為柵源電容、柵漏電容和源漏電容三部分,其中柵漏電容對器件的開關(guān)損耗影響最大,柵漏電容可以分為氧化層電容和耗盡層電容兩部分,氧化層電容受柵氧厚度影響,耗盡層電容受工藝和器件結(jié)構(gòu)影響較大。如圖1示出了常規(guī)的VDMOS的結(jié)構(gòu)示意圖,溝道區(qū)域的柵氧直接影響柵極漏電,JFET區(qū)域的柵氧影響寄生電容,柵氧結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)對VDMOS的工作損耗有較大影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人針對上述問題及技術(shù)需求,提出了一種外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件及其制作方法,通過該制作方法制作得到的功率器件采用多層結(jié)構(gòu)柵極,通過溝道的不同位置用不同的結(jié)構(gòu)柵極,降低了柵極缺陷和寄生電容,提升了產(chǎn)品性能和可靠性。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件的制作方法,該方法包括:
提供襯底,在襯底上生長外延層,在外延層上制作具有氧化硅制備窗口的氮化硅層;
在氧化硅制備窗口中熱氧化形成氧化硅層,氮化硅層和氧化硅層構(gòu)成復(fù)合硅層;
在復(fù)合硅層上生長半絕緣多晶硅層,并通過光刻和刻蝕工藝對半絕緣多晶硅層和復(fù)合硅層進(jìn)行刻蝕,形成填充窗口;
在笑氣氣氛下進(jìn)行高溫氮化形成氮氧化硅層,并通過光刻和刻蝕工藝進(jìn)行刻蝕直至暴露出填充窗口中的外延層以及半絕緣多晶硅層;
在填充窗口中的外延層上外延生長本征硅,復(fù)合硅層、半絕緣多晶硅層以及填充窗口中的氮氧化硅層和本征硅構(gòu)成復(fù)合柵結(jié)構(gòu);
在復(fù)合柵結(jié)構(gòu)上生長多晶硅層,并通過光刻和刻蝕工藝對多晶硅層和復(fù)合柵結(jié)構(gòu)進(jìn)行刻蝕,形成體區(qū)窗口;
通過體區(qū)窗口完成體區(qū)離子的注入和驅(qū)入形成體區(qū),并通過體區(qū)窗口完成源區(qū)離子的注入和驅(qū)入形成源區(qū);
生長介質(zhì)層,并在器件的外表面形成金屬層制作得到外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件。
其進(jìn)一步的技術(shù)方案為,制作方法中的刻蝕工藝采用干法刻蝕工藝。
一種外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件,該功率器件使用上述制作方法制作得到,該外延復(fù)合柵結(jié)構(gòu)功率器件包括:
襯底,以及設(shè)置在襯底表面的外延層;
設(shè)置在外延層內(nèi)部的體區(qū),以及設(shè)置在體區(qū)內(nèi)部的源區(qū);
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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