[發(fā)明專利]半導(dǎo)體照明裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811006532.0
• 申請日: 2016-07-17
• 公開（公告）號: CN109524391A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 管偉
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導(dǎo)體照明裝置，其具有第一玻璃擋板和第二玻璃擋板，第一玻璃擋板的表面設(shè)有兩個導(dǎo)電凸柱，第二玻璃擋板具有向外凸出的深凹槽，所述深凹槽填充一半的透明導(dǎo)電材料，構(gòu)成導(dǎo)電部分和不導(dǎo)電部分；其特征在于：

所述第一和第二玻璃擋板分別垂直固定于兩個水平導(dǎo)電板上，導(dǎo)電凸柱和深凹槽的導(dǎo)電部分電連接至所述水平導(dǎo)電板上，并通過水平導(dǎo)電板下方的兩個連接板引出端子，并且在兩個連接板的外側(cè)具有彈性裝置，用以調(diào)整所述第一和第二玻璃擋板間的距離，所述第一和第二玻璃擋板間用以設(shè)置LED燈串結(jié)構(gòu)；

所述LED燈串結(jié)構(gòu)包括多個LED封裝體，所述的LED封裝體包括：

熒光玻璃板；

固定在所述熒光玻璃板兩相對面上的第一和第二LED芯片，所述第一LED芯片具有第一和第二電極，所述第二LED芯片具有第三和第四電極；

包覆所述第一和第二LED芯片、所述熒光玻璃板的熒光膠，所述熒光膠包覆形狀為長方體或正方體；

位于所述第一、第二、第三和第四電極上并暴露所述第一、第二、第三和第四電極的連接孔；

位于所述第一和第二LED芯片朝向面的淺溝槽，所述淺溝槽與連接孔分別相連通；

位于所述第一和第二LED芯片的第一側(cè)面外側(cè)的深溝槽，所述深溝槽與所述淺溝槽相連通，并且所述淺溝槽和深溝槽形成于所述熒光膠表面；

以及透明導(dǎo)電材料，包括填充所述連接孔和淺溝槽的第一部分、部分填充所述深溝槽的第二部分以及在與深溝槽相對的第二側(cè)面上凸出的第三部分，其具有包含第二部分和第一部分以連接第一和第三電極的第一導(dǎo)電路徑，以及包含第三部分和第一部分以連接第二和第四電極的第二導(dǎo)電路徑；

凸出的所述第三部分與未填充透明導(dǎo)電材料的深溝槽的凹入部分形狀相匹配；

所述彈性裝置為絕緣性裝置，彈性裝置通過兩個夾板分別向內(nèi)給予壓力。