[發明專利]一種Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體及其制備和應用有效
| 申請號: | 201811006084.4 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN109020603B | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 涂小慧;李衛;鄭寶超;徐方偉;林懷俊;張鵬 | 申請(專利權)人: | 暨南大學 |
| 主分類號: | C04B38/06 | 分類號: | C04B38/06;C04B38/00;C04B35/10;C04B35/622;B22D19/00;C04B35/63 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cu ti 合金 微粉包覆下 多孔 zta 陶瓷 預制 及其 制備 應用 | ||
本發明屬于材料加工領域,公開了一種Cu?Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體及其制備方法和應用。該方法通過將合金化處理Cu?Ti混合粉體,然后與ZTA顆?;旌希ㄟ^水玻璃和造孔劑的添加,在CO2的氣氛下快速固化,預制體的壓潰強度可達2MPa,能夠有效抵擋金屬液的沖型作用,Cu?Ti粉體可利用與金屬液接觸過程產生獲得的高溫,實現對ZTA陶瓷表面的活化處理,改善陶瓷表面與金屬液的反應特性,極大的提高了金屬液與陶瓷間的冶金結合效率,因此可很好的應用在鋼鐵基復合材料的制備中。
技術領域
本發明屬于材料加工領域,特別涉及一種Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體及其制備方法和應用。
背景技術
顆粒增強鋼鐵基復合材料是耐磨材料重點研究的領域,陶瓷顆粒在鋼鐵材料中彌散分布,材料的強度得以提高,耐磨性顯著改善,在服役過程中,陶瓷顆粒主要是耐磨相,對鋼鐵基體材料起到保護作用,阻礙基體進一步磨損。在制備金屬基復合材料過程中陶瓷顆粒的成型性,表面活化作用,以及快速成型效率是關鍵。
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)具有優異的力學性能,被廣泛與高錳鋼,高鉻鑄鐵,合金鋼等金屬材料復合,提高材料表面的耐磨性能,延長耐磨工件的使用壽命。其中制備陶瓷預制體及其陶瓷表面活化-包覆-成型工藝是制備金屬基復合材料的關鍵。
對于ZTA陶瓷預制體的制備,目前主要采用機械合金化(MA)與活化燒結的方式。合金化可促使粉體間充分實現原子擴散,燒結的目的是使陶瓷材料表面被活化處理以及陶瓷顆粒間粘結成型。但該工藝的制備過程中,燒結工藝較為繁瑣,制備周期較長,粉體的過程控制易被氧化,從而降低對陶瓷表面活化處理效果,此外,預制體成型也受到燒結爐空間的限制,導致制備的預制體尺寸較小,結構簡單。故研究ZTA陶瓷顆粒的快速成型,簡化預制體制備工藝具有重要的應用價值。
發明內容
為了克服上述現有技術的缺點與不足,本發明的首要目的在于提供一種Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體的制備方法。
本發明另一目的在于提供上述方法制備的Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體。
本發明再一目的在于提供上述Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體在制備陶瓷顆粒增強鋼鐵復合材料中的應用。
本發明的目的通過下述方案實現:
一種Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體的制備方法,其特征在于主要包括以下步驟:
(1)混粉及合金化:選取純的Cu和Ti粉,并按重量比Cu:Ti=50~80:20~50進行混合,裝入球磨罐中并球磨進行合金化處理,得到Cu-Ti合金化粉體粘結劑;
(2)混料:將ZTA顆粒與步驟(1)中所得的Cu-Ti合金化粉體粘結劑混合,然后加入水玻璃(Na2SiO3·9H2O,作為固化劑)和石蠟顆粒(作為造孔劑),攪拌使粉體均勻地包覆在ZTA顆粒表面,得混合物料;
(3)固化:將步驟(2)中得到的混合物料填充到成型模具中,通過緊固磨具將預制體定形和緊實,持續通入CO2氣體使預制體固化成型,然后烘干脫模取出,獲得陶瓷預制體。
為防止球磨后的混合粉末比表面積增加,易與空氣中的氧發生反應,通常步驟(1)和步驟(2)均在保護氣體下進行,所述的保護氣體可為氮氣或氬氣中的至少一種;
步驟(1)中所述的Cu和Ti粉的粒徑均小于等于200目;
步驟(1)中所述的Cu和Ti粉的重量比優選為65~75:25~35;
步驟(1)中所述的在球磨罐中進行合金化處理的參數為:磨球球徑:5~10mm,磨球與混合粉末的重量比為10:1,轉速300~450r/min,球磨時間30~60h。
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