[發明專利]接合墊的區域結構

有效

• 申請號: 201811004150.4
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109166839B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 李其裕;鞏厚富;任慧敏
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明系提供一種接合墊的區域結構，包含有接合墊區域及彎折區域，接合墊區域中具有復數T形接合墊及復數倒T形接合墊，這些T型接合墊與這些倒T形接合墊系以交錯排列之方式于接合墊區域上，彎折區域系與接合墊區域相接合，本發明改良接合墊的形狀，在接合墊接觸面積不變的情況下，減短接合墊的長度。

技術領域

本發明系關于一種接合墊的設置改良，特別是一種在總面積不變的情況以改良接合墊的區域結構。

背景技術

過去，隨著技術發展的快速茁壯，造就了許多不同之觸控面板的應用，例如可以應用在平板電腦、智能型手機、或是各式各樣的家電中。今時今日，觸控面板的應用甚至可以應用在更微小的電子產品中，例如智能型手表，用接觸及顯示的范圍更不同于以往的大型裝置。

現今智能型手表中，在軟性電路板組件(Flexible Printed Circuit Assembly，FPCA)及感應模組間，利用接合墊以連接軟性電路板組件及感應模組的導線，一般而言，習知的接合墊系可為長條型的設計。

承接上段，在這樣的設計中，會因為接合墊長度條件，壓縮了接合墊與殼體邊緣的距離，例如接合墊與殼體的最長距離會非常短或狹隘，導致無法設計軟性電路板背膠，在制程中會容易導致接合剝離(Bonding Peeling)。另外，因為接合墊的長度影響，也會造成感應層(Sensor Film)與殼體距離太近，感應層與殼體的距離也非常狹隘，導致在接合制程時，無法進行二次點膠，提高可靠性風險，水氣容易進入接合區域，導致接合失效。再者，接合墊長度也會影響彎折區域，當距離太近進行整機組裝時，機殼容易碰到及擠壓軟性電路板組件，導致折傷。

因此，有鑒于習知接合墊的設計缺失，本發明在不影響接合面積的條件下，提供一種改良接合墊的區域結構，以克服上述的缺點。

發明內容

本發明的主要目的系在提供一種接合墊的區域結構，利用正倒T形的交錯設計，取代習知長條形的接合墊設計，以解決軟性電路板背膠設計問題，以及同時解決二次點膠的問題，藉此提高產品的可靠性。

本發明的另一目的系在提供一種接合墊的區域結構，由于縮短了接合墊的長度，可以提高感應層的排版率，并且接合墊本身的改變，也可以在設計時具有對位標記，以節省制造成本。

為了達成上述的目的，本發明提供一種接合墊的區域結構，包含有一接合墊區域及一彎折區域，接合墊區域中具有復數T形接合墊及復數倒T形接合墊，T型接合墊與倒T形接合墊系以交錯排列在接合墊區域，彎折區域接合墊區域與接合。

在本發明中，T型接合墊及倒T型接合墊的長度及寬度相等，例如為0.4毫米。

在本發明中，改良接合墊的區域結構還包含有一殼體周圍的部分邊線，系位在彎折區域，且與接合墊區域間形成一背膠區域。

在本發明中，接合墊區域及彎折區域間還包含有一感應層周圍的部分邊線，且在感應層周圍之部分邊線及接合墊區域間可形成一點膠區域。

在本發明中，T形接合墊及倒T形接合墊系可為對位標記。

在本發明中，接合墊區域設置在軟性電路板組件及感應模組間，接合墊區域利用金屬走線對應T形接合墊及倒T形接合墊連接至感應模組，接合墊區域的T形接合墊及倒T形接合墊系與金屬走線形成于同一制程。

底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

附圖說明

圖1為本發明連接軟性電路板組件及感應模組的示意圖。

圖2為圖1中的接合區域設置T形接合墊及倒T形接合墊的示意圖。

圖3為本發明顯示T形接合墊及倒T形接合墊之長度及寬度的示意圖。

附圖標記：