[發明專利]顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201811003516.6 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN109273492B | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 石邦杰;陳聞凱;王會;邱林林;吳偉力 | 申請(專利權)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請公開了一種顯示面板及顯示裝置,該顯示面板包括:層疊設置的無機層和有機層,其中,在無機層和有機層之間還具有有機改性層,有機改性層至少用于增強無機層和有機層之間的結合力。本申請利用無機層、有機層和有機改性層共同對水氧進行阻隔,有機改性層能夠提高有機層的成膜性能,增強無機層和有機層之間的結合力,使得顯示面板在彎折過程中不容易出現膜層脫落及微裂紋,以延長顯示面板的使用壽命。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體是涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
對于柔性有機發光二極管(OLED)器件而言,薄膜封裝結構的封裝效果直接影響其可靠性和使用壽命,因此,如何對柔性OLED器件進行高效地封裝以延長器件的壽命,是目前面臨的一個重要問題。
而現有柔性OLED顯示面板封裝結構為無機封裝層和有機封裝層交錯排列而成,由于有機封裝層和無機封裝層間的粘附力較弱,在彎曲折疊過程中,容易發生剝離,甚至出現卷曲、微裂紋等現象,因此,存在水氧阻隔能力下降,柔性OLED顯示面板使用壽命低的問題。
發明內容
本申請主要解決的技術問題是提供一種顯示面板及顯示裝置,增強無機封裝層和有機封裝層之間的結合力,使得顯示面板彎折過程中不容易出現膜層脫落及微裂紋,以延長顯示面板的使用壽命。
為解決上述技術問題,本申請采用的一個技術方案是:提供一種顯示面板,該顯示面板包括:層疊設置的無機層和有機層,其中,在無機層和有機層之間還具有有機改性層,有機改性層至少用于增強無機層和有機層之間的結合力。
為解決上述技術問題,本申請采用的另一個技術方案是:提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括驅動電路和上述任一項的顯示面板,其中,驅動電路用于向顯示面板提供驅動電壓。
本申請的有益效果是:區別于現有技術的情況,本申請利用無機層、有機層和有機改性層共同對水氧進行阻隔,有機改性層能夠提高有機層的成膜性能,增強無機層和有機層之間的結合力,使得顯示面板在彎折過程中不容易出現膜層脫落及微裂紋,以延長顯示面板的使用壽命。
附圖說明
圖1是本申請顯示面板第一實施方式的結構示意圖;
圖2是本申請顯示面板第二實施方式的結構示意圖;
圖3是本申請顯示面板第三實施方式的結構示意圖;
圖4是本申請顯示裝置一實施方式的結構示意圖;
圖5是本申請顯示面板制作方法一實施方式的流程示意圖。
圖6是圖5中S52的一實施方式的流程示意圖。
具體實施方式
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,均屬于本申請保護的范圍。
目前,顯示面板在彎曲折疊過程中,由于有機封裝層和無機封裝層之間的結合力較弱,容易發生剝離,甚至出現卷曲、微裂紋等現象,進而導致水氧阻隔能力下降和顯示面板使用壽命低的問題。
為解決上述技術問題,本申請提供一種顯示面板及其制作方法、顯示裝置,為使本申請的目的、技術方案和技術效果更加明確、清楚,以下對本申請進一步詳細說明,應當理解此處所描述的具體實施條例僅用于解釋本申請,并不用于限定本申請。
請參閱圖1,圖1是本申請顯示面板第一實施方式的結構示意圖,該顯示面板包括:層疊設置的無機層1和有機層2,其中,在無機層1和有機層2之間還具有有機改性層3,有機改性層3至少用于增強無機層1和有機層2之間的結合力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





