[發(fā)明專利]一種基于AFM的微納流控芯片制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811002922.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109179313B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 耿延泉;王繼強(qiáng);閆永達(dá) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B81C1/00 | 分類號(hào): | B81C1/00 |
| 代理公司: | 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
| 地址: | 150000 黑龍*** | 國(guó)省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 afm 微納流控 芯片 制備 方法 | ||
1.一種基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述方法步驟如下:
一、基于原子力顯微鏡的納溝槽加工
根據(jù)微納流控芯片的結(jié)構(gòu),應(yīng)用AFM探針在金屬樣品單晶銅表面進(jìn)行納米溝槽的加工,所述AFM探針選擇金剛石探針;
二、光刻法微溝槽加工
根據(jù)微納流控芯片的結(jié)構(gòu),采用光刻法在單晶硅基底上進(jìn)行微溝槽的加工;
三、PDMS微納溝槽轉(zhuǎn)印
以PDMS和固化劑為轉(zhuǎn)印材料,通過(guò)PMDS兩次轉(zhuǎn)印得到分別帶有微、納溝槽的PDMS單片,其中:第一次轉(zhuǎn)印將光刻后和AFM加工后的微、納溝槽轉(zhuǎn)印為PDMS的凸結(jié)構(gòu),第二次轉(zhuǎn)印將PDMS的凸結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印成凹結(jié)構(gòu)的微、納溝槽;
四、PDMS片鍵合
采用氧等離子體清洗機(jī)對(duì)具有微、納溝槽的PDMS單片進(jìn)行鍵合,得到所需結(jié)構(gòu)的微納流控芯片,具體步驟如下:首先將PDMS片在等離子體清洗機(jī)中處理32S,等離子體清洗機(jī)壓力和功率分別設(shè)置為90Pa和81W;將經(jīng)過(guò)處理后的PDMS片在倒置顯微鏡上進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)鍵合,在鍵合之前先向PDMS表面滴一滴去離子水以方便鍵合過(guò)程中移動(dòng)對(duì)準(zhǔn),對(duì)準(zhǔn)完成后將微納流控芯片放置在90℃熱板上20min使鍵和更牢固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述金屬樣品單晶銅 表面的粗糙度小于5nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述納溝槽的長(zhǎng)度通過(guò)設(shè)定AFM探針運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行控制,納溝槽的深度通過(guò)設(shè)定AFM探針對(duì)單晶銅施加的力進(jìn)行控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述光刻法使用的光刻膠為SU8-2015。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述光刻法的具體步驟如下:
(1)清洗硅片基底并預(yù)熱;
(2)旋涂光刻膠;
(3)前烘;
(4)紫外光刻機(jī)曝光;
(5)后烘;
(6)顯影;
(7)硬烘。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述紫外光刻機(jī)曝光使用的曝光劑量為240~260kJ/mm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述第一次轉(zhuǎn)印和第二次轉(zhuǎn)印PDMS與固化劑的質(zhì)量比分別為6:1和9:1。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于AFM的微納流控芯片制備方法,其特征在于所述氧等離子體清洗機(jī)的氣源選擇高純氧氣。
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