[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201811002305.0
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109427478B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 尾上通;佐藤文昭;岡本拓人
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本發明提供一種電子部件，其呈長方體形狀的素體具有比高度方向上的長度大的寬度方向上的長度，并且具有比寬度方向上的長度大的長度方向上的長度。端子電極配置于素體的寬度方向的端部，在長度方向上延伸。素體具有在高度方向相互相對的一對主面、在長度方向相互相對的一對端面、在寬度方向相互相對的一對側面。端子電極具有配置于側面上的導體部。在導體部形成有具有比高度方向上的長度大的長度方向上的長度的凹部。

技術領域

本發明涉及電子部件。

背景技術

已知有電子部件具備呈長方體形狀的素體、一對端子電極(例如，參照日本特開平9－148174號公報)。素體具有比高度方向上的長度大的寬度方向上的長度，并且具有比寬度方向上的長度大的長度方向上的長度。一對端子電極配置于素體的寬度方向的兩端，并且在長度方向上延伸。素體具有在高度方向相互相對的一對主面、在長度方向相互相對的一對端面、在寬度方向相互相對的一對側面。端子電極具有配置于側面上的導體部。

上述電子部件在主面與電子設備相對的狀態下安裝。電子設備包含例如電路基板或其它的電子部件。電子設備具備與一對端子電極對應的一對焊盤。各端子電極經由焊料與對應的焊盤電連接或物理性連接。素體具有比寬度方向上的長度大的長度方向上的長度。端子電極在素體的長度方向上延伸。在將上述電子部件安裝在電子設備的情況下，與將端子電極在素體的寬度方向延伸的電子部件安裝在電子設備的情況相比，電子設備需要面積大的焊盤。在焊盤的面積大的情況下，連接端子電極和焊盤的焊料的量也多。在焊料的量多的情況下，焊料容易潤濕導體部。因焊料的潤濕，會產生芯片立起。芯片立起是在焊接安裝時，電子部件立起的現象。

發明內容

本發明的一個方式的目的在于，提供抑制焊料潤濕的電子部件。

一個方式的電子部件具備呈長方體形狀的素體、一對端子電極。素體具有比高度方向上的長度大的寬度方向上的長度，并且具有比寬度方向上的長度大的長度方向上的長度。一對端子電極配置于素體的寬度方向的兩端，并且在長度方向上延伸。素體具有在高度方向相互相對的一對主面、在長度方向相互相對的一對端面、在寬度方向相互相對的一對側面。端子電極具有配置于側面上的導體部。在導體部形成有具有比高度方向上的長度大的長度方向上的長度的凹部。

在上述的一個方式中，凹部形成于導體部。在導體部，以凹部在高度方向上位于突部之間的方式形成有至少兩個突部。焊料潤濕導體部時，焊料需要在到達凹部前，越過突部。在上述一個方式中，與導體部未形成有凹部的電子部件相比，焊料潤濕導體部的距離長。因此，焊料不容易潤濕導體部。即使是焊料越過突部的情況，焊料也易集中在凹部，焊料集中部形成于凹部。因此，焊料不容易越過潤濕凹部。其結果是上述一個方式抑制焊料潤濕。

在上述的一個方式中，從寬度方向觀察，凹部也可以形成于導體部的大致中央。

在從寬度方向觀察，焊料集中部形成于導體部的大致中央的結構中，焊料雖然不容易越過并潤濕導體部的大致中央，但焊料易潤濕離開導體部的大致中央的區域。因此，本結構確保端子電極和電子設備的通過焊料的接合強度。其結果，本結構確保通過焊料的接合強度，抑制焊料的潤濕。

在上述的一個方式中，導體部也可以包含第一端區域、第二端區域、中央區域。該情況下，第一端區域在長度方向上位于更靠一對端面中的一方。第二端區域在長度方向上位于更靠一對端面中的另一方。中央區域在長度方向上位于第一端區域和第二端區域之間。在以與主面平行且在高度方向上位于比凹部更靠主面的平面切斷導體部的剖面中，中央區域的厚度也可以比第一及第二端區域的各厚度大。

在上述剖面中，在中央區域的厚度比第一及第二端區域的各厚度大的結構中，焊料難以達到凹部。因此，本結構抑制在中央區域的焊料的潤濕。在上述剖面中，由于第一及第二端區域的各厚度比中央區域的厚度小，因此焊料易潤濕第一及第二端區域。因此，本結構確保第一及第二端區域和電子設備的通過焊料的接合強度。其結構是本結構確保在第一及第二端區域的通過焊料的接合強度，并抑制在中央區域的焊料的潤濕。