[發明專利]板對板式高頻插座及移動設備

有效

• 申請號: 201811002024.5
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109216972B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 楊云超
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/6585;H01R13/6594;H01R13/648;H01R13/02;H01R13/46
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種板對板式高頻插座，包括插座本體、成型于所述插座本體內的插座端子、至少一對插座屏蔽端子及插座固定端子，所述插座本體包括底壁、自所述底壁外圍向上延伸形成的插座外圍壁、自所述底壁中央向上延伸形成的中央島部及形成于所述插座外圍壁與所述中央島部之間的插接腔，所述一對插座屏蔽端子分別成型于所述插座外圍壁相對的兩個對角處，所述插座屏蔽端子包括成型于所述底壁內的基部、連接于所述基部外端的第一端子部及連接于所述基部另一端且一體成型于所述中央島部內的屏蔽片，兩個插座屏蔽端子的屏蔽片將中央島部兩側的插座端子電性屏蔽。本申請板對板式高頻插座可傳輸射頻信號。

技術領域

本申請涉及通信領域，尤指一種板對板式高頻插座及移動設備。

背景技術

現有手機的PCB板上通常會有射頻連接器連接同軸線纜以傳輸射頻信號，如天線信號、不同板之間的高頻信號等；

5G通信技術即將來臨，頻率會進一步提高，現有采用一根同軸線傳輸射頻信號的技術方案已經無法滿足容量要求，且頻率的提升對高頻干擾之間的要求更為嚴格，同時，多根射頻信號之間的串擾也需要解決方案。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種板對板式高頻插座及攜帶板對板式高頻插座的移動設備。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種板對板式高頻插座，包括插座本體、成型于所述插座本體內的插座端子、至少一對插座屏蔽端子及插座固定端子，所述插座本體包括底壁、自所述底壁外圍向上延伸形成的插座外圍壁、自所述底壁中央向上延伸形成的中央島部及形成于所述插座外圍壁與所述中央島部之間的插接腔，所述一對插座屏蔽端子分別成型于所述插座外圍壁相對的兩個對角處，所述插座屏蔽端子包括成型于所述底壁內的基部、連接于所述基部外端的第一端子部及連接于所述基部另一端且一體成型于所述中央島部內的屏蔽片，兩個插座屏蔽端子的屏蔽片將中央島部兩側的插座端子電性屏蔽。

優選地，所述插座外圍壁包括一對插座橫向壁及一對插座縱向壁，所述插座端子呈兩排成型于所述插座橫向壁內。

優選地，所述插座端子包括跨接于所述插座橫向壁上的第一跨接部、自所述第一跨接部的第一端部延伸出所述插座本體外的第一焊腳、自所述第一跨接部第二端部延伸形成于所述底壁內的連接部及自所述連接部向上折彎延伸形成的懸浮接觸部。

優選地，所述屏蔽片部分貫穿所述底壁并形成延伸出所述底壁外的第一焊腳。

優選地，所述底壁圍繞所述第一焊腳形成有容錫槽。

優選地，所述插座屏蔽端子的第一端子部的結構與所述插座端子的結構一致，包括與所述基部處于同一平面的連接部、形成于所述連接部兩端的第一跨接部與懸浮接觸部及自所述第一跨接部延伸出所述絕緣本體外第一焊腳。

優選地，所述插座固定端子包括成型于所述插座橫向壁上的第二端子部及一體成型于所述插座縱向壁上的插座固定部，所述第二端子部跨接于所述插座橫向壁上，所述第二端子部與所述插座屏蔽端子的第一端子部分別在所述中央島部的縱向兩側相對設置。

優選地，所述插座固定部自所述第二端子部垂直折彎延伸形成，包括露出于所述插接腔內的內壁及自所述內壁頂端反向折彎后延伸形成的外壁，所述內壁朝向所述插接腔方向凸出形成有凸包。

優選地，成型于所述插座橫向壁上的兩排插座端子間隔所述中央島部一一對應，且相對應的插座端子連接于印刷電路板上的同一條線路，所述插座屏蔽端子與插座固定端子分別位于所述插座端子的兩外側且接地。

為解決上述技術問題，本身請還提供了一種移動設備，包括上述板對板式高頻插座。

相較于現有技術，本申請通過在板對板式高頻插座上設置插座屏蔽端子與插座固定端子，且通過插座屏蔽端子延伸形成位于所述中央島部的屏蔽片以隔離中央島部兩側的兩排插座端子以減小射頻信號間的相互干擾。

附圖說明