[發(fā)明專利]一種發(fā)泡聚醚醚酮材料

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811001049.3
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109438914A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳福珍
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興博發(fā)新型塑料有限公司
• 主分類號: C08L61/16
• 分類號: C08L61/16;C08L79/08;C08K3/22;C08K3/36;C08J9/12;C08J9/10
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本發(fā)明是一種發(fā)泡聚醚醚酮材料，所述的發(fā)泡聚醚醚酮材料包括以下質(zhì)量份數(shù)的原料：聚醚醚酮顆粒70～85份，發(fā)泡劑2～5份，成核劑2～5份；所述發(fā)泡劑為超臨界態(tài)二氧化碳和苯基四唑；所述成核劑為聚酰亞胺、三氧化二鋁和二氧化硅；本發(fā)明制備方法簡單、生產(chǎn)周期短、生產(chǎn)效率高，可用于大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)；制得的聚醚醚酮發(fā)泡材料玻璃化溫度及熔融溫度都與未發(fā)泡的聚醚醚酮樹脂相差不大，但微孔結(jié)構(gòu)的引入，降低了材料本身15?35％的重量，可以減少原料消耗、減輕制品重量和節(jié)約成本；由于具有耐高溫、耐腐蝕，具有高機械強度等性能，可應(yīng)用于國防、軍工、航空航天等使用環(huán)境苛刻的領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種發(fā)泡聚醚醚酮。

背景技術(shù)

聚醚醚酮是一種具有半結(jié)晶結(jié)構(gòu)的特種工程塑料，由于其具有較高的耐熱等級、較好的耐化學(xué)腐蝕性、耐老化性、耐沖擊性、及較好的阻燃性等優(yōu)點，被廣泛的應(yīng)用于石油化工、電子電器、航空航天以及交通運輸?shù)雀鱾€領(lǐng)域。聚醚醚酮材料由于主鏈中包含很多苯環(huán)，導(dǎo)致其具有較強的剛性，使得聚合物的玻璃化溫度和熱分解溫度均較高；另一方面，主鏈中由于存在共軛雙鍵，分子鏈排列規(guī)整，使其具有優(yōu)異的力學(xué)性能。

聚合物微孔發(fā)泡材料是特指孔徑小于100μm，孔密度大于1.0×10⁶個/cm³的多孔聚合物發(fā)泡材料。由于材料內(nèi)部大量微米級泡孔的存在，微孔發(fā)泡材料具有優(yōu)異的減震、隔熱和吸聲性能，可廣泛用于包裝、隔熱保溫、減震緩沖和消音吸聲等領(lǐng)域。聚合物發(fā)泡材料因其具有質(zhì)輕、保溫、隔音、絕緣、比強度高、成本低等優(yōu)點，在食品包裝、輕質(zhì)材料、運動器材、汽車部件、航空航天、電子封裝、以及生物醫(yī)學(xué)材料等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧Ｍㄟ^微孔結(jié)構(gòu)的引入，可以降低樣品本身15-35％的重量，顯著降低聚合物制品重量，同時卻不會影響聚合物制品應(yīng)有的力學(xué)及熱性能，因此可以使用微孔聚合物制品代替未發(fā)泡的實體聚合物制品，從而實現(xiàn)減少原料消耗、減輕制品重量和節(jié)約成本的目的。聚醚醚酮作為性能優(yōu)異的特種工程塑料，但是極高的加工溫度以及價格相對昂貴等問題都限制著其在發(fā)泡材料加工方面研究的開展，在國防、軍工、航空航天等使用環(huán)境苛刻的領(lǐng)域，需要發(fā)泡材料具備耐高溫、耐腐蝕、高機械強度等性質(zhì)。而耐高溫的發(fā)泡材料是指，在連續(xù)使用溫度250℃左右、短期使用溫度310℃的環(huán)境下可以使用，常見的PVC、ABS、PP等絕大多數(shù)使用溫度在100℃以下，PC、PMMA、PPS、PES等均在200℃以下。因此，亟需開發(fā)一種耐高溫、耐腐蝕、高機械強度的高性能發(fā)泡聚醚醚酮材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)泡材料使用溫度低，在高酸堿、高腐蝕度的條件下無法長期穩(wěn)定的使用的技術(shù)問題，提供一種耐高溫、耐腐蝕、高機械強度的高性能發(fā)泡聚醚醚酮材料。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種發(fā)泡聚醚醚酮材料，包括以下質(zhì)量份數(shù)的原料：聚醚醚酮顆粒70～85份，發(fā)泡劑2～5份，成核劑2～5份；所述發(fā)泡劑為超臨界態(tài)二氧化碳和苯基四唑，其中超臨界態(tài)二氧化碳為1～3份、苯基四唑為2～3份；所述成核劑為聚酰亞胺、三氧化二鋁和二氧化硅，其中聚酰亞胺為1～2份、三氧化二鋁為1～3份、二氧化硅1～3份。

優(yōu)選的，所述聚醚醚酮顆粒熔融指數(shù)為20～25g/10min。

優(yōu)選的，所述二氧化硅粒徑為20～30nm。

優(yōu)選的，所述超臨界態(tài)二氧化碳純度≥99％。