[發明專利]一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置

在審

• 申請號: 201811000852.5
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109203262A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 王卓瑜;蘇越青;何煜旭
• 申請（專利權）人: 王卓瑜
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D5/00;B28D7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，包括工作平臺(1)，其特征在于：所述工作平臺(1)的底部設有支架(2)，且所述工作平臺(1)的上端設有立柱(3)，所述立柱(3)設置有兩組，且兩組所述立柱(3)分別位于工作平臺(1)的上端兩側，其中一組所述立柱(3)上安裝有接近開關(4)，且兩組所述工作平臺(1)的上端之間固定連接有橫桿(5)，所述橫桿(5)的上表面安裝有伺服電缸(6)，所述伺服電缸(6)內的絲杠(7)貫穿橫桿(5)固定連接有第一安裝座(8)，所述第一安裝座(8)的下表面安裝有第一電機(9)，所述第一電機(9)上鍵連接有轉軸(10)，所述轉軸(10)上安裝有刀片(11)，且所述轉軸(10)的底部安裝有固定裝置(12)，所述固定裝置(12)位于刀片(11)的內部，所述支架(2)的底部安裝有自鎖萬向輪(27)，且所述支架(2)設置有四組，四組所述支架(2)分別位于工作平臺(1)的底部四角，且其中一組所述支架(2)的內側固定連接有第二安裝座(13)，所述第二安裝座(13)的上表面安裝有第二電機(14)，所述第二電機(14)的輸出軸通過聯軸器連接有主動齒輪(15)，所述工作平臺(1)的內部設有滾筒(16)，所述滾筒(16)在同一水平線上至少設置有六組，且所述滾筒(16)上設有輸送帶(17)，所述輸送帶(17)的表面安裝有板塊(18)，所述板塊(18)的上表面通過開設的第一凹槽(19)形成臺階(20)，所述滾筒(16)的一端貫穿工作平臺(1)的一側連接有從動齒輪(21)，至少六組所述從動齒輪(21)之間通過第一齒輪鏈(22)轉動連接，所述主動齒輪(15)通過第二齒輪鏈(23)與其中一組所述從動齒輪(21)轉動連接，所述接近開關(4)的三個輸出端分別與伺服電缸(6)、第一電機(9)和第二電機(14)的輸入端電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述固定裝置(12)包括第二凹槽(1201)和支桿(1204)，所述第二凹槽(1201)開設在轉軸(10)的底端中心，且所述第二凹槽(1201)開口向下設計，所述第二凹槽(1201)的內部開口處設有擋板(1202)，且所述第二凹槽(1201)的內部頂端設有彈簧(1203)，所述彈簧(1203)的一端固定與支桿(1204)的上端連接，所述支桿(1204)的上端兩側均設有凸臺(1205)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述凸臺(1205)的數量與擋板(1202)的數量一致，且所述凸臺(1205)位于擋板(1202)的上方。

4.根據權利要求1所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述固定裝置(12)的底部設有橡膠墊片(26)，所述橡膠墊片(26)的面積與固定裝置(12)的底部面積一致。

5.根據權利要求1所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述第二安裝座(13)的下表面一側固定連接有連接桿(24)，所述連接桿(24)的另一端與其中一組所述支架(2)固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述板塊(18)的數量至少設置有十組，且十組所述板塊(18)等距離分布在輸送帶(17)的表面。

7.根據權利要求1所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述接近開關(4)與輸送帶(17)之間的距離是板塊(18)高度的三分之二。

8.根據權利要求1所述的一種半導體集成圓片生產加工用修邊裝置，其特征在于：所述工作平臺(1)的一側設置有收集箱(25)。