[發明專利]制冰裝置

有效

• 申請號: 201811000586.6
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN109425164B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 齋藤俊二;谷邑敏
• 申請（專利權）人: 日本電產三協株式會社
• 主分類號: F25C1/10
• 分類號: F25C1/10;F25C1/24;F25C5/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種在制冰盤(2)的下表面側設有實現了成本的降低和小型化的溫度傳感器的制冰裝置。在制冰裝置中，在制冰盤(2)的下表面(2a)形成有反映貯水用凹部的形狀的凸部(21)，由熱敏電阻(80)構成的溫度傳感器(8)與凸部(21)的側壁接觸。溫度傳感器(8)被由多孔性部件(發泡部件)構成的撓性部件(7)覆蓋。另外，在制冰盤(2)的下表面(2a)固定有隔著撓性部件(7)將溫度傳感器(8)按壓于制冰盤(2)的罩部件(9)。溫度傳感器(8)設有密封用涂層，以將溫度檢測用的芯片(熱敏電阻元件芯片)覆蓋，而不使用外裝殼體。因此，可以降低溫度傳感器(8)的成本，并且可以實現溫度傳感器(8)的小型化。

技術領域

本發明涉及具備監視填充于制冰盤的液體的溫度的溫度傳感器的制冰裝置。

背景技術

搭載在冰箱上的制冰裝置具有貯水用凹部朝上配置的制冰盤，在制冰盤的下表面設有作為溫度傳感器(溫度測定件)的熱敏電阻。在該制冰裝置中，在將供水箱的水通過供水管填充到制冰盤的貯水用凹部后，利用熱敏電阻監視填充于貯水用凹部的水的溫度，在基于熱敏電阻獲得的監視結果判斷為制冰完成時，利用驅動部使制冰盤繞水平的軸線反轉進行急轉，由此使冰落到貯冰容器內(參照專利文獻1)。在專利文獻1中所記載的制冰裝置中使用的制冰盤的下表面形成有反映貯水用凹部的形狀的多個凸部，在形成于多個凸部之間的槽狀凹部內配置有熱敏電阻。熱敏電阻在筒狀的頭罩(外裝殼體)內插入熱敏電阻元件，頭罩內的間隙被密封樹脂充滿。在將該熱敏電阻設于制冰盤的下表面時，采用用熱敏電阻保護層將熱敏電阻覆蓋，再用熱敏電阻罩將熱敏電阻保護層覆蓋的構造。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012－255579號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

專利文獻1中記載的熱敏電阻為如下構造，在將熱敏電阻元件插入筒狀的頭罩內的狀態下，頭罩內的間隙用密封樹脂充滿。因此，熱敏電阻的成本提高。另外，熱敏電阻是熱敏電阻元件插入筒狀的頭罩內，所以尺寸較大。因此，在將熱敏電阻配置在形成于制冰盤的下表面的槽狀凹部內的情況下，存在需要加寬槽狀凹部的寬度等問題。另外，在熱敏電阻的尺寸較大的情況下，不容易用熱敏電阻保護層將熱敏電阻覆蓋。

鑒于以上的問題點，本發明的課題在于，提供一種在制冰盤的下表面側設有實現了成本的降低和小型化的溫度傳感器的制冰裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

為了解決上述技術問題，本發明提供一種制冰裝置，其中，具有：制冰盤，所述制冰盤以貯水用凹部朝上的方式配置；驅動部，所述驅動部使所述制冰盤圍繞沿與上下方向交叉的方向延伸的軸線進行反轉動作及扭轉動作；框架，所述框架支承所述制冰盤及所述驅動部；溫度傳感器，所述溫度傳感器以與所述制冰盤的下表面相接的方式配置，覆蓋溫度檢測用的芯片的密封用涂層不被外裝殼體覆蓋而露出；撓性部件，所述撓性部件覆蓋所述溫度傳感器。

在本發明中，溫度傳感器的覆蓋溫度檢測用的芯片的密封用涂層露出而不被外裝殼體覆蓋。即，在溫度傳感器中，以覆蓋溫度檢測用的芯片的方式設有密封用涂層，但不使用外裝殼體。因此，可以降低溫度傳感器的成本，并且可以實現溫度傳感器的小型化。另外，如果實現溫度傳感器的小型化，則可以緩解在制冰盤上設置溫度傳感器的位置等的制約。另外，溫度傳感器被撓性部件覆蓋，所以冷氣不易直接與溫度傳感器接觸。因此，溫度傳感器能夠適當地監視填充于貯水用凹部的水等的溫度。另外，如果實現溫度傳感器的小型化，則容易用撓性部件適當地覆蓋溫度傳感器。

在本發明中，可以采用如下方式，所述撓性部件為片狀或板狀的隔熱性部件。根據該方式，因為撓性部件為隔熱部件，所以溫度傳感器不受制冰室內的溫度的影響，能夠適當地監視填充在貯水用凹部的水等的溫度。在本發明中，可以采用所述隔熱性部件為多孔性部件的方式。