[發(fā)明專利]一種可編程的電子積木彩燈模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811000230.2 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN109064851A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 嚴承民 | 申請(專利權(quán))人: | 小藍猴科技(成都)有限公司 |
| 主分類號: | G09B23/18 | 分類號: | G09B23/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041 四川省成都市高*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彩燈模塊 下層PCB板 通用接口 上層PCb板 控制中心 外殼內(nèi)部 彩燈 主控單片機 燈罩 電子積木 集成設置 智能彩燈 導光柱 可編程 | ||
1.一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,包括彩燈模塊外殼、PCb板組件、控制中心、通用接口、彩燈、燈罩、導光柱;
所述彩燈模塊外殼包括彩燈模塊上部分外殼,與所述彩燈模塊上部分外殼安裝成一體的彩燈模塊下部分外殼;
所述PCb板組件包括安裝在所述彩燈模塊外殼內(nèi)部的上層PCb板、與安裝在所述彩燈模塊外殼內(nèi)部的下層PCB板;
所述控制中心集成設置在所述下層PCB板上,包括一主控單片機;
所述通用接口包括2個一樣的通用接口設置于下層PCB板;
所述彩燈設置于上層PCB板。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述彩燈模塊上部分外殼包含1個導光固定開孔,4個等距直徑為9.4mm的小圓柱,3個螺絲柱,1個導光柱固定柱,1個燈罩固定出口。所述導光柱固定柱與所述導光固定開孔位置對應。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述彩燈模塊下部分外殼包含3個螺絲柱;底部的3個中間等距直徑為13.24mm的大圓柱;側(cè)面四邊的等距的支柱。
4.如權(quán)利要求2所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述4個等距直徑為9.4mm的小圓柱,可以插入另外相同結(jié)構(gòu)的外殼下部分分別與中間等距直徑為13.24mm的大圓柱和4邊的等距支柱位置對應,通過彼此的摩擦實現(xiàn)堆砌拼搭。
5.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述上層PCB板分別通過貼片排針插座,與所述下層PCB板貼片母母座進行連接固定。
6.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所所述2個通用接口,均采用臥式4PIN母座,與控制中心均可進行IIC通信和對彩燈模塊進行供電;臥式4PIN母座通過4PIN端子線與其他模塊連接,從而通過通用接口實現(xiàn)控制中心跟彩燈模塊的通信,實現(xiàn)主控器對彩燈模塊的控制。
7.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述彩燈通過上層PCB板的貼片排針插座,與所述下層板貼片排母母座連接,從而與所述控制中心進行電路連接,實現(xiàn)控制中心對彩燈的控制,顯示出對應顏色的燈光效果;所述燈罩通過燈罩邊緣的卡扣結(jié)構(gòu),對應所述彩燈模塊上部分外殼的燈罩固定出口,將所述燈罩固定于所述彩燈模塊上部分外殼,且將所述燈罩的弧形通過所述彩燈模塊上部分外殼的燈罩固定出口,外露在所述彩燈模塊外殼之外;作用是將所述彩燈的燈光效果,更好的展現(xiàn)在所述彩燈模塊之外。
8.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述下層PCB板設置有用于指示電源開關(guān)的指示燈,所述彩燈模塊上部分外殼的頂部邊緣對應位置有與所述指示燈相互對應的所述導光固定開孔,所述導光柱安放于所述導光柱固定柱內(nèi),所述導光柱底部開口對應所述下層PCB板的指示燈;作用是將指示燈的光導出彩燈模塊殼體。
9.如權(quán)利要求1所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述PCB板組件固定于所述彩燈模塊上部分外殼,所述PCB板組件有兩個螺絲過孔,對應所述彩燈模塊上部分外殼的螺絲柱;所述彩燈模塊下部分外殼與所述彩燈模塊上部分外殼合并后,通過螺絲,進行安裝固定。
10.如權(quán)利要求1-9所述的一種可拼搭的智能彩燈模塊,其特征在于,所述主控單片機采用的是ATMEGA8A-AU單片機。
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