[發(fā)明專利]一種導熱填充膠

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810996424.6
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN109233714A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 裘友玖;劉俠;宋宇星
• 申請（專利權）人: 佛山皖和新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種導熱填充膠，屬于高分子材料技術領域。按重量份數計，依次稱取：45～55份環(huán)氧樹脂，5～12份固化劑，15～22份改性石墨烯，10～18份三氯氧磷，10～15份添加劑，40～60份溶劑，3～5份分散劑和5～8份硅烷偶聯劑，將環(huán)氧樹脂與溶劑混合于攪拌機中，并向攪拌機中加入改性石墨烯，三氯氧磷，添加劑，分散劑，硅烷偶聯劑和固化劑，于溫度為30～45℃，轉速為300～350r/min的條件下，攪拌混合20～30min后，得導熱填充膠。本發(fā)明技術方案制備的導熱填充膠具有優(yōu)異的絕緣性能和導熱性能的特點，在高分子材料技術行業(yè)的發(fā)展中具有廣闊的前景。

技術領域

本發(fā)明公開了一種導熱填充膠，屬于高分子材料技術領域。

背景技術

在一個信息時代，和信息產品息息相關的電子產業(yè)已成為了第一大產業(yè)，而這對與電子產品關系密切的電子封裝材料的發(fā)展也起到了巨大的促進作用。電子封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。信息化時代電子封裝材料所面臨的挑戰(zhàn)和機遇也是自電子產品問世以來所從未遇到過的，是一門綜合性非常強的新型高科技學科。

近年來，新技術和新材料的發(fā)展，使得倒裝芯片技術不斷的轉型和發(fā)展。為進一步縮減成本、加強封裝的可靠性，對用于倒裝芯片的可填充材料的研究，逐步成為研究電子封裝技術的熱點問題，作為電子封裝材料的一個重要的組成部分底部填充交聯劑可將芯片與基板粘成一體，縮小熱循環(huán)過程中產生的相對移動、使焊點的疲勞壽命得到增加并且能緩沖和釋放焊點上所產生的應力。底部填充膠粘劑分為流動型底部填充膠粘劑和非流動型底部填充膠粘劑，通常用環(huán)氧樹脂體系為材料，它具有韌性高、耐腐蝕粘性高及絕緣性等優(yōu)良特點。

電子產品是朝著微型化、輕量化、高密集化方向。為了提高產品的使用壽命研究出電子產品是朝著微型化、輕量化、高密集化方向。為了提高產品的使用壽命研究出種散熱高，介電性能好，耐化學性能好的底部填充膠是非常有必要的。環(huán)氧樹脂底部填充膠的是單組分的體系，這要求底部填充膠的固化速率快、玻璃化轉變溫度高、固化后收縮率低、流動性好、導熱好和吸濕率低等特點。這些底部填充膠需要有的特點都是相互牽制的。然而研制的環(huán)氧樹脂底部填充膠不可能使得所有要求的性能達到最好，所以必須在這些特性要求之間進行非常復雜的平衡。因此為了滿足不同需求的產品，而研制出專門的底部填充膠粘劑。在保證其流動性、可靠性、保存時間等常規(guī)參數下，進步降低固化溫度，提高固化速度，對于芯片使用壽命的延長和使用可靠性來說具有重大意義。

而傳統的導熱填充膠還存在絕緣性能和導熱性能無法進一步提高的問題，因此，如何改善傳統導熱填充膠的缺點，以求探索研制出具有良好的綜合性能是待解決的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明主要解決的技術問題是：針對傳統導熱填充膠絕緣性能和導熱性能無法進一步提高的缺點，提供了一種導熱填充膠。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是：

一種導熱填充膠，是由以下重量份數的原料組成：

環(huán)氧樹脂 45～55份

固化劑 5～12份

改性石墨烯 15～22份

三氯氧磷 10～18份

添加劑 10～15份

溶劑 40～60份

分散劑 3～5份

硅烷偶聯劑 5～8份

所述添加劑的制備方法為：