[發明專利]一種BGA封裝電子產品的磁控濺射方法

有效

• 申請號: 201810994932.0
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN109023277B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 康文彬;張明俊;李全兵;馬國海;邢發軍;汪凱
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/50
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本發明涉及一種BGA封裝電子產品的磁控濺射方法，它包括以下步驟：步驟一、取新型雙面膠；步驟二、取載具放置于貼膠機臺；步驟三、使用貼膠機臺將新型雙面膠載具面的離型膜剝離；步驟四、雙面膠貼于載具；步驟五、剝離產品面離型膜；步驟六、將帶有雙面膠的載具置于貼片機；步驟七、產品置于貼片機倉盒；步驟八、產品貼裝在雙面膠載具；步驟九、產品壓合；步驟十、紫外光下照射；步驟十一、帶有產品的載具固定于濺鍍盤；步驟十二、產品濺鍍；步驟十三、完成濺鍍后的產品壓合；步驟十四、產品和載具分離。本發明可以避免雙面膠開孔，并且能夠解決BGA封裝電子產品在使用傳統的雙面膠濺鍍工藝時，濺鍍層溢鍍到錫球和在頂離產品時將錫球頂碎、頂掉等問題。

技術領域

本發明涉及一種BGA封裝電子產品的磁控濺射方法，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統封裝電子產品做濺鍍基本制作工藝方法以及缺點如下：

1、首先取一雙面膠，之后用貼膠機臺將雙面膠兩側的離型膜剝離，平貼在濺鍍載具上，需要保證雙面膠帶和載具精確吻合，不利于產品的大量作業；

2、在將LGA產品用置件機放置在帶有雙面膠載具的通孔位置，為了確保LGA與雙面膠接觸緊密，防止濺鍍后鍍層溢鍍到金屬面導致短路，需要用壓合機下壓產品，使其緊密的與雙面膠貼合；

3、接著將貼完LGA產品的載具放置于機臺上進行高真空下濺鍍，濺鍍后用帶有頂桿的頂離機使產品與載具分離，并放置在收料盤中；

4、當產品為BGA時使用傳統的濺鍍工藝會存在如下的問題：a.錫球到產品邊緣距離不能太小，否則會使濺鍍層溢鍍到錫球造成短路；b.在產品和雙面膠的分離過程中需要有頂離桿從錫球面頂出產品，所以有將錫球頂碎的風險。

如上所述，BGA封裝電子產品使用傳統的雙面膠濺鍍基本制作工藝存在以上明顯的缺點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種BGA封裝電子產品的磁控濺射方法，通過使用一種具有耐高溫、高度柔軟性的雙面膠，可以避免雙面膠開孔，并且能夠解決BGA封裝電子產品在使用傳統的雙面膠濺鍍工藝時，濺鍍層溢鍍到錫球和在頂離產品時將錫球頂碎、頂掉等問題。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種BGA封裝電子產品的磁控濺射方法，所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一雙面膠，所述雙面膠包括自上而下依次布置的離型膜、固定層、嵌入層、基材層和離型膜；

步驟二、取載具放置于貼膠機臺，并且按設備要求做好定位；

步驟三、使用貼膠機臺將雙面膠基材層表面的離型膜剝離；

步驟四、雙面膠貼于載具

在完成步驟三后將離型膜分離后的雙面膠對位貼于載具；

步驟五、剝離固定層表面離型膜

在完成步驟四后貼膠機剝離雙面膠固定層表面的離型膜；

步驟六、將帶有雙面膠的載具置于貼片機

在完成步驟五之后將帶有雙面膠的載具放置于貼片機中，并做好定位；

步驟七、貼裝產品置于貼片機倉盒

將帶有BGA產品的載盤置于貼片機中，做好定位；

步驟八、產品貼裝在雙面膠載具

在完成步驟六和步驟七之后，貼片機將載盤上的BGA產品抓取貼裝在雙面膠載具上；

步驟九、載具上的產品壓合

在完成步驟八之后將帶有BGA產品的載具放置于壓合機上，壓合機壓合BGA產品使球完全嵌入雙面膠內；