[發明專利]玻璃基板、顯示面板及制備方法、顯示屏組件及電子設備在審
| 申請號: | 201810994903.4 | 申請日: | 2018-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN109273491A | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 王靖宇;黃錦悅;歐陽偉萍 | 申請(專利權)人: | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00;H01L21/77;C03C17/34;C03C21/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐雙 |
| 地址: | 401120 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示面板 形成部 底面 制備 顯示屏組件 玻璃基板 電子設備 曲面結構 基板 非形成部 熱彎 圍設 磨損 申請 側面 | ||
本申請公開了一種玻璃基板,其包括:基板,包括形成部以及圍設所述形成部設置的非形成部,所述形成部為凹槽,所述凹槽包括底面和側面,所述底面為曲面,所述形成部用于制備顯示面板。本申請還提供一種顯示面板的制備方法、顯示面板、顯示屏組件以及電子設備。以上結構由于基板的形成部為凹槽,凹槽的底面為曲面。因此在制備顯示面板形成各層的過程中,即以形成部的底面為載體,各層在制備的時候一開始是液體,由于形成部的底面為曲面,因此顯示面板的各層在形成固體的時候已經為曲面結構。從而無需對顯示面板實施熱彎技術,才使顯示面板形成曲面結構。因而不會使顯示面板的各層出現磨損的情況。
技術領域
本申請涉及電子技術領域,特別是涉及一種玻璃基板、顯示面板及制備方法、顯示屏組件及電子設備。
背景技術
隨著電子產品的日新月異,手機、平板電腦等電子設備的更新速度越來越快,各品牌的產品競爭越來越激烈,消費者對電子設備的外觀要求越來越高。
目前有些電子設備的屏幕為曲面屏,該屏幕中包括顯示屏組件,顯示屏組件為曲面形狀。該顯示屏組件在制備過程中形成各層初步形成的顯示屏組件為平面結構,然后利用熱彎技術形成曲面,該做法對初步形成的顯示屏組件施加外力,使得顯示屏組件各層受外力作用產生形變而形成曲面結構。該外力使得顯示屏組件各層具有一定的磨損。
發明內容
本申請提供一種玻璃基板、顯示面板及制備方法、顯示屏組件及電子設備。
本申請采用的一個技術方案是:提供一種玻璃基板,其包括:基板,包括形成部以及圍設所述形成部設置的非形成部,所述形成部為凹槽,所述凹槽包括底面和側面,所述底面為曲面,所述形成部用于制備顯示面板。
本申請還提供一種顯示面板的制備方法,其包括:
在玻璃基板的形成部上上依次形成基材層、第一陣列層、發光層和第二陣列層構成顯示面板;
利用激光鐳射于形成部上,使得所述顯示面板與所述玻璃基板分離。
本申請還提供一種顯示面板,其包括:
依次層疊設置的基材層、第一陣列層、發光層和第二陣列層;所述顯示面板為曲面屏結構。
本申請哈提供一種顯示屏組件,包括玻璃蓋板以及如以上所述的顯示面板,所述玻璃蓋板蓋設在所述顯示面板上。
本申請還提供一種電子設備,其包括如以上所述的顯示屏組件。
本申請提供的玻璃基板進行顯示面板的制備,由于基板的形成部為凹槽,凹槽的底面為曲面。因此在制備顯示面板形成各層的過程中,即以形成部的底面為載體,各層在制備的時候一開始是液體,由于形成部的底面為曲面,因此顯示面板的各層在形成固體的時候已經為曲面結構。從而無需對顯示面板實施熱彎技術,才使顯示面板形成曲面結構。因而不會使顯示面板的各層出現磨損的情況。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請結構改進前一實施例中顯示面板初步形成的結構示意圖;
圖2是本申請結構改進前一實施例中顯示面板的結構示意圖;
圖3是本申請結構改進前一實施例中顯示面板的一角度的整體結構示意圖;
圖4是本申請玻璃基板一實施例中的結構示意圖;
圖5是本申請顯示面板一實施例中的剖面結構示意圖;
圖6是本申請一實施例中如圖4所示的玻璃基板沿a-a方向的剖面結構放大示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





