[發明專利]異形顯示面板及其切割方法

有效

• 申請號: 201810994246.3
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN109031743B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 康建松;顏鈵鐘;王建安;羅甜;蔡宗翰
• 申請（專利權）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G09F9/33;B23K26/38
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

1.一種異形顯示面板，其特征在于，具有顯示區和環繞所述顯示區的非顯示區，所述非顯示區具有至少一個異形邊界；

所述異形顯示面板包括基板，所述基板包括襯底基板；

所述非顯示區包括與所述異形邊界相對應的激光切割軌跡，所述激光切割軌跡在所述襯底基板的正投影與所述異形邊界在所述襯底基板的正投影部分交疊；所述激光切割軌跡包括位于所述激光切割軌跡兩端的入切點和出切點，且所述入切點和所述出切點中的至少一個位于顯示面板的非邊緣區域；

所述激光切割軌跡是在利用激光對所述異形顯示面板進行切割時的激光切割路徑。

2.根據權利要求1所述的異形顯示面板，其特征在于，所述入切點和所述出切點均位于所述顯示面板的非邊緣區域。

3.根據權利要求1所述的異形顯示面板，其特征在于，所述異形邊界包括直線邊界、折線邊界和弧形邊界中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的異形顯示面板，其特征在于，所述入切點與所述顯示面板的邊緣之間的最小距離為D1，其中，D1≥50μm。

5.根據權利要求1所述的異形顯示面板，其特征在于，所述出切點與所述顯示面板的邊緣之間的最小距離為D2，其中，D2≥50μm。

6.根據權利要求1所述的異形顯示面板，其特征在于，所述基板包括相對設置的第一基板和第二基板；

所述激光切割軌跡包括位于所述第一基板上的第一激光切割軌跡和位于所述第二基板上的第二激光切割軌跡，所述第一激光切割軌跡和所述第二激光切割軌跡一一對應設置，且一一對應設置的所述第一激光切割軌跡和所述第二激光切割軌跡在所述襯底基板所在平面的正投影重合。

7.根據權利要求6所述的異形顯示面板，其特征在于，所述異形顯示面板為液晶顯示面板，所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為彩膜基板；或者，所述第一基板為彩膜基板，所述第二基板為陣列基板。

8.根據權利要求6所述的異形顯示面板，其特征在于，所述異形顯示面板為有機發光顯示基板，所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為對置基板；或者，所述第一基板為對置基板，所述第二基板為陣列基板。

9.一種異形顯示面板的切割方法，用于形成權利要求1至8之任一所述的異形顯示面板，其特征在于，所述切割方法包括：

提供待切割顯示面板，在所述待切割顯示面板上形成激光切割軌跡，所述激光切割軌跡將所述待切割顯示面板劃分為第一區域和第二區域，其中，所述第一區域具有顯示區和環繞所述顯示區的非顯示區，所述第二區域位于所述非顯示區遠離所述顯示區的一側，所述非顯示區具有至少一個異形邊界；

所述待切割顯示面板包括基板，所述基板包括襯底基板；

所述激光切割軌跡與所述異形邊界相對應，且所述激光切割軌跡在所述襯底基板的正投影與所述異形邊界在所述襯底基板的正投影部分交疊；所述激光切割軌跡包括位于所述激光切割軌跡兩端的入切點和出切點，且所述入切點和所述出切點中的至少一個位于顯示面板的非邊緣區域；

利用激光沿所述激光切割軌跡對所述待切割顯示面板進行切割，形成位于所述第一區域的異形顯示面板。

10.根據權利要求9所述的異形顯示面板的切割方法，其特征在于，所述基板包括相設置的第一基板和第二基板；

所述激光切割軌跡包括位于所述第一基板上的第一激光切割軌跡和位于所述第二基板上的第二激光切割軌跡，所述第一激光切割軌跡和所述第二激光切割軌跡一一對應設置，且一一對應設置的所述第一激光切割軌跡和所述第二激光切割軌跡在所述襯底基板所在平面的正投影重合；

所述利用激光沿所述激光切割軌跡對所述待切割顯示面板進行切割，進一步為：

利用激光沿所述第一激光切割軌跡對所述第一基板進行切割，然后再沿所述第二激光切割軌跡對所述第二基板進行切割；或者，

利用激光沿所述第二激光切割軌跡對所述第二基板進行切割，然后再沿所述第一激光切割軌跡對所述第一基板進行切割。

11.根據權利要求9所述的異形顯示面板的切割方法，其特征在于，在所述利用激光沿所述激光切割軌跡對所述待切割顯示面板進行切割之后，還包括裂片步驟，所述裂片步驟為：利用裂片機或手動撥片的方式沿所述激光切割軌跡將所述第一區域從所述第二區域剝離。