[發(fā)明專利]MEMS麥克風封裝方法、結構及電子產(chǎn)品

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810994170.4
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN108966103A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設計）人: 湯小賈
• 申請（專利權）人: 湯小賈
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;於菪珉

本發(fā)明涉及一種MEMS麥克風封裝方法、結構及電子產(chǎn)品。該MEMS麥克風封裝方法，包括如下步驟：提供一塊麥克風電路基板，并在所述麥克風電路基板上開設金屬盲孔；安設MEMS傳感器和ASIC放大器于所述麥克風電路基板上，且所述MEMS傳感器與所述ASIC放大器之間、所述ASIC放大器與所述麥克風電路基板之間均電連接；其中，所述MEMS傳感器設于所述麥克風電路基板上的所述金屬盲孔處、并罩住所述金屬盲孔；安設金屬外殼于所述麥克風電路基板上，并罩住所述MEMS傳感器、ASIC放大器。本發(fā)明提供的技術方案，不僅可提升MEMS麥克風的靈敏度和信噪比，還可控制成本。

技術領域

本發(fā)明涉及聲電電子設備技術領域，特別是涉及MEMS麥克風封裝方法、結構及電子產(chǎn)品。

背景技術

微機電系統(tǒng)(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)技術的問世和應用讓麥克風變得越來越小，性能越來越高。MEMS麥克風具有諸多優(yōu)點，例如，高信噪比，低功耗，高靈敏度，所用微型封裝兼容貼裝工藝，回流焊對MEMS麥克風的性能無任何影響，而且溫度特性非常出色。從而使得MEMS麥克風的應用也越來越廣泛，特別是中高端手機應用中。

而且，主流的微機電(MEMS)傳感器封裝形式，無論是模擬信號輸出還是數(shù)字信號輸出，都是采用LGA(Land Grid Array，格柵陣列)封裝形式，既將一個MEMS傳感器芯片和一個ASIC(Application Specific Integrated Circuit，即專用集成電路)放大器芯片固定在線路板上后，再在線路板上罩設一個外殼，形成一個適用于SMT(Surface MountTechnology，即表面貼裝技術)貼片生產(chǎn)的傳感器器件。在傳統(tǒng)技術中，MEMS麥克風封裝使用的MEMS傳感器和ASIC放大器芯片，其芯片的特性參數(shù)是固定不變的，要想提高產(chǎn)品的靈敏度和信噪比，只能夠提升這兩個芯片各項特性的參數(shù)指標值，需要投入大資金重新開發(fā)，成本高收益低。

發(fā)明內容

基于此，本發(fā)明提供一種MEMS麥克風封裝方法、結構及電子產(chǎn)品，不僅可提升MEMS麥克風的靈敏度和信噪比，還可控制成本。

其技術方案如下：

一種MEMS麥克風封裝方法，包括如下步驟：

提供一塊麥克風電路基板，并在所述麥克風電路基板上開設金屬盲孔；

安設MEMS傳感器和ASIC放大器于所述麥克風電路基板上，且所述MEMS傳感器與所述ASIC放大器之間、所述ASIC放大器與所述麥克風電路基板之間均電連接；其中，所述MEMS傳感器設于所述麥克風電路基板上的所述金屬盲孔處、并罩住所述金屬盲孔；

安設金屬外殼于所述麥克風電路基板上，并罩住所述MEMS傳感器、ASIC放大器。

其進一步技術方案如下：

在其中一個實施例中，在麥克風電路基板上開設金屬盲孔的步驟如下：

在所述麥克風電路基板上制作盲孔腔體，金屬化處理所述盲孔腔體的內壁表面。

在其中一個實施例中，在所述麥克風電路基板上制作金屬盲孔時，還包括如下步驟：

制作所述金屬盲孔的直徑為φ0.10mm～φ3.00mm、深度為0.10mm～3.0mm。

在其中一個實施例中，安設MEMS傳感器于所述麥克風電路基板上的所述金屬盲孔處時，還包括如下步驟：

使用膠水粘貼所述MEMS傳感器于所述麥克風電路基板上，并使所述MEMS傳感器的傳感器后腔與所述金屬盲孔正對連通。

此外，本發(fā)明還提出一種MEMS麥克風封裝結構，包括麥克風電路基板，設于所述麥克風電路基板上的MEMS傳感器和ASIC放大器，以及設于所述麥克風電路基板上、并罩住所述MEMS傳感器和ASIC放大器的金屬外殼；